CES 2019 – Intel Giới Thiệu Thiết Kế Đầu Tiên Của Chip Xử Lý Lakefield

08 Tháng Giêng 20191:07 SA(Xem: 13655)
CES 2019 – Intel Giới Thiệu Thiết Kế Đầu Tiên Của Chip Xử Lý Lakefield
CES 2019 – Intel Giới Thiệu Thiết Kế Đầu Tiên Của Chip Xử Lý Lakefield

Khoảng đầu tháng 01/2019, tại sự kiện CES 2019, Intel đã bất ngờ ra mắt thế hệ chip xử lý máy tính 10nm đầu tiên, có tên là Ice Lake. Bên cạnh đó, Intel cũng giới thiệu thiết kế hoàn chỉnh đầu tiên của chip xử lý Lakefield dựa trên kiến trúc xếp chồng 3D Foveros.

 

Intel đã giới thiệu lý thuyết và phác thảo kiến trúc xếp chồng Foveros vào tháng 12/2018. Thay vì thiết kế các thành phần của bộ vi xử lý trải trên mặt phẳng của một tấm silicon, Intel đã thiết kế để xếp chồng các thành phần lên nhau, nhờ đó có thể giải quyết vấn đề kích thước, tăng số lượng bóng bán dẫn và tích hợp thêm module tùy theo từng nhu cầu sử dụng khác nhau.

 

Đến tháng 01/2019, Intel đã ra mắt thiết kế hoàn chỉnh đầu tiên của một bộ vi xử lý Lakefield dựa trên kiến trúc xếp chồng 3D Foveros. Tương tự cách các nhà sản xuất xếp chồng chip nhớ, Intel tách bộ vi xử lý máy tính thành 3 phần khác nhau và xếp chồng theo chiều dọc. Hãng cho biết bộ vi xử lý Lakefield được kết hợp với một lõi Sunny Cove mới, cũng sẽ được sử dụng cho các chip xử lý Intel Core 10nm thế hệ tiếp theo. Bên cạnh đó là là 4 lõi tiết kiệm điện năng 10nm, được đặt cùng nhau. Các lõi xử lý và lõi đồ họa tích hợp sẽ được đặt ở tầng thứ 2. Trong khi đó, tầng thứ nhất bao gồm các chip quản lý nguồn điện và giao tiếp. Tầng thứ 3 ở trên cùng là các bộ nhớ DRAM

 

Bộ vi xử lý Lakefield sẽ mở ra một kỷ nguyên mới cho các thiết bị nhỏ gọn, bao gồm cả smartphone, tablet và laptop siêu mỏng. Trong khi đó, các bộ vi xử lý Ice Lake 10nm mới sẽ tập trung vào hiệu năng cao, trang bị trên máy tính để bàn và laptop cần khả năng xử lý tốt.

50Vote
40Vote
30Vote
23Vote
11Vote
1.84
In Trang
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết

11 Tháng Chín 2019
Sao Diêm Vương thật sự có màu gì?

11 Tháng Chín 2019
Tương tự như iPhone Xs và Xs Max năm 2018, iPhone 11 Pro bao gồm hai phiên bản là iPhone 11 Pro với màn hình 5.8 inch và iPhone 11 Pro Max với màn hình 6.5 inch. Ngoài kích cỡ màn hình và thời lượng pin, cả iPhone 11 Pro và iPhone 11 Pro Max có chung thiết kế, cấu hình và mọi tính năng.

11 Tháng Chín 2019
Ngày 10/09/2019, trong sự kiện ra mắt loạt sản phẩm mới, Apple chính thức giới thiệu chiếc đồng hồ thông minh thế hệ thứ 6 và có tên là Series 5. Series 5 có ngoại hình hoàn toàn giống với người tiền nhiệm Series 4. Toàn bộ nâng cấp đều đến từ bên trong và vật liệu chế tác.

11 Tháng Chín 2019
Khoảng đầu tháng 09/2019, trong sự kiện ra mắt sản phẩm mới, Apple đã mang đến một iPad mới, phiên bản 10.2 inch, là phiên bản tablet cơ bản kế tiếp của chiếc iPad 9.7 inch.

11 Tháng Chín 2019
Ngày 10/09/2019, bộ ba iPhone 11 mới đã được Apple giới thiệu với nhiều nâng cấp tới từ hiệu năng, thời lượng pin cũng như đặc biệt là về camera. Cùng với đó, Apple cũng công bố lịch phát hành phiên bản chính thức cho nền tảng iOS 13.

11 Tháng Chín 2019
Khoảng đầu tháng 09/2019, 50 tổng chưởng lý (attorney general) đến từ các bang và vùng lãnh thổ tại Mỹ đã cùng ký vào một cuộc điều tra chống độc quyền đối với Google, gây nên một áp lực chưa từng có đối với những công ty công nghệ khổng lồ vốn đang phải đối mặt với sự giám sát chặt chẽ từ chính phủ do sự thống trị của họ trên thị trường.