CES 2019 – Intel Giới Thiệu Thiết Kế Đầu Tiên Của Chip Xử Lý Lakefield

08 Tháng Giêng 20191:07 SA(Xem: 14139)
CES 2019 – Intel Giới Thiệu Thiết Kế Đầu Tiên Của Chip Xử Lý Lakefield
CES 2019 – Intel Giới Thiệu Thiết Kế Đầu Tiên Của Chip Xử Lý Lakefield

Khoảng đầu tháng 01/2019, tại sự kiện CES 2019, Intel đã bất ngờ ra mắt thế hệ chip xử lý máy tính 10nm đầu tiên, có tên là Ice Lake. Bên cạnh đó, Intel cũng giới thiệu thiết kế hoàn chỉnh đầu tiên của chip xử lý Lakefield dựa trên kiến trúc xếp chồng 3D Foveros.

 

Intel đã giới thiệu lý thuyết và phác thảo kiến trúc xếp chồng Foveros vào tháng 12/2018. Thay vì thiết kế các thành phần của bộ vi xử lý trải trên mặt phẳng của một tấm silicon, Intel đã thiết kế để xếp chồng các thành phần lên nhau, nhờ đó có thể giải quyết vấn đề kích thước, tăng số lượng bóng bán dẫn và tích hợp thêm module tùy theo từng nhu cầu sử dụng khác nhau.

 

Đến tháng 01/2019, Intel đã ra mắt thiết kế hoàn chỉnh đầu tiên của một bộ vi xử lý Lakefield dựa trên kiến trúc xếp chồng 3D Foveros. Tương tự cách các nhà sản xuất xếp chồng chip nhớ, Intel tách bộ vi xử lý máy tính thành 3 phần khác nhau và xếp chồng theo chiều dọc. Hãng cho biết bộ vi xử lý Lakefield được kết hợp với một lõi Sunny Cove mới, cũng sẽ được sử dụng cho các chip xử lý Intel Core 10nm thế hệ tiếp theo. Bên cạnh đó là là 4 lõi tiết kiệm điện năng 10nm, được đặt cùng nhau. Các lõi xử lý và lõi đồ họa tích hợp sẽ được đặt ở tầng thứ 2. Trong khi đó, tầng thứ nhất bao gồm các chip quản lý nguồn điện và giao tiếp. Tầng thứ 3 ở trên cùng là các bộ nhớ DRAM

 

Bộ vi xử lý Lakefield sẽ mở ra một kỷ nguyên mới cho các thiết bị nhỏ gọn, bao gồm cả smartphone, tablet và laptop siêu mỏng. Trong khi đó, các bộ vi xử lý Ice Lake 10nm mới sẽ tập trung vào hiệu năng cao, trang bị trên máy tính để bàn và laptop cần khả năng xử lý tốt.

50Vote
40Vote
30Vote
23Vote
11Vote
1.84
In Trang
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết

31 Tháng Bảy 2018
Tính đến tháng 07/2018, vi khuẩn kháng kháng sinh là một trong những vấn đề lớn nhất con người đang phải đối mặt. Siêu vi khuẩn truyền gen kháng kháng sinh cho con cái sau mỗi lần sinh sản nhờ phân bào, từ đó bắt đầu tạo ra những thế hệ vi khuẩn mới ngày càng mạnh hơn. Quá trình thường xảy ra trong bệnh viện, ở các trang trại sử dụng kháng sinh cho chăn nuôi và nhà máy xử lý nước thải. Tuy nhiên, một nhóm nghiên cứu cảnh báo gen kháng kháng sinh còn có thể lây truyền qua không khí.

31 Tháng Bảy 2018
Khoảng cuối tháng 07/2018, Bộ Giao thông Anh dự định sẽ ban hành luật giới hạn việc điều khiển máy bay drone. Theo đó, ở Anh, trẻ em dưới 18 tuổi chỉ được chơi các loại drone nhẹ hơn 250g. Nếu muốn bay các loại drone nặng hơn 250g, trẻ phải có sự giám sát của người lớn và chiếc drone đó phải được ghi danh với cơ quan chức năng.

30 Tháng Bảy 2018
Kim cương là một loại đá rất quý, nhưng có lẽ nó không hiếm đến mức như mọi người vẫn nghĩ. Khoảng cuối tháng 07/2018, một nghiên cứu mới cho thấy rằng ẩn sâu trong lòng Trái Đất có thể chứa tới cả nghìn tấn kim cương.

30 Tháng Bảy 2018
Trước đây, có hàng loạt các video thử đốt bimbim, mì gói và hàng tá loại đồ ăn khác trên Facebook, cho rằng chúng cháy được là vì làm bằng nhựa, cao su. Có vẻ như chúng đã dần chìm xuống trong thời gian qua. Tuy nhiên, khoảng cuối tháng 07/2018, PepsiCo – một công ty lớn trong ngành thực phẩm của thế giới – đã muốn giải quyết cho ra nhẽ một tin đồn thất thiệt liên quan đến hãng, cũng có cùng nội dung về "đồ ăn nhựa".

30 Tháng Bảy 2018
Khoảng cuối tháng 07/2018, một số nguồn tin cho biết, Google sẽ thực hiện nhiều biện pháp để thanh lọc kho ứng dụng Play Store của hãng. Theo Chính sách Nhà phát triển mới được cập nhật của công ty, Google sẽ bắt đầu cấm trên phạm vi rộng hơn các ứng dụng xấu, bao gồm ứng dụng đào tiền điện tử, ứng dụng bán vũ khí, ứng dụng lừa trẻ nhỏ tải nội dung người lớn và các ứng dụng được tạo ra nhờ công cụ tự động hoặc mẫu có sẵn.

30 Tháng Bảy 2018
Hồi năm 2016, Google từng giới thiệu chip Tensor Processing Unit hay TPU – con chip AI chuyên dụng cho các trung tâm dữ liệu của công ty và đảm nhiệm các tác vụ trí tuệ nhân tạo. Đến khoảng cuối tháng 07/2018, công ty đang chuyển dịch các kỹ năng của mình về AI ra khỏi đám mây, và đóng gói lại nó để tạo thành con chip Edge TPU mới: một bộ tăng tốc AI tí hon có thể thực hiện các nhiệm vụ máy học ở trong thiết bị Internet of Things.