Các Hình Ảnh Của Panel Màn Hình HTC 5.2 Inch Bị Rò Rỉ

10 Tháng Mười Hai 201410:00 CH(Xem: 22384)
Các Hình Ảnh Của Panel Màn Hình HTC 5.2 Inch Bị Rò Rỉ
blank
HTC một lần nữa lại bị rò rỉ các thông tin về thiết bị mới. Theo thường lệ, hãng sẽ tung ra thiết bị chủ lực của mình vào giữa tháng 3 hoặc tháng 4 hằng năm.

blank
Theo một số tin đồn gần đây, một flagship mới có tên là HTC HIMA sẽ có màn hình 5-inch độ phân giải 1080p, chip 8 nhân Octacore. Nowherelese.fr đã rò rỉ một bảng điều khiển màn hình mới của điện thoại thông minh HTC, dường như rất phù hợp với loạt tin đồn trước đó.


Đây có thể được xem là một bằng chứng đầu tiên cho thiết bị mới của HTC. Upleaks cũng cho rằng HTC có thể sẽ sản xuất một bản chạy Windows Phone và điều đó là rất có thể trừ khi phiên bản Windows Phone của HTC One là một sự thất bại hoàn toàn. Nhìn chung vào tất cả thông tin rò rỉ thì đây sẽ là một chiếc smartphone “quái vật”

blankblank
521Vote
40Vote
36Vote
26Vote
13Vote
3.836
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
14 Tháng Mười Hai 2015
Trung tuần tháng 12/2015, trang The Wall Street Journal đã xác nhận Samsung sẽ ra mắt chiếc flagship Galaxy S7 vào tháng 03/2016.
10 Tháng Mười Hai 2015
Trung tuần tháng 12/2015, xuất hiện những thông tin rò rỉ về chiếc smartphone flagship của HTC, dự kiến sẽ xuất hiện vào đầu năm 2016.
09 Tháng Mười Hai 2015
Tháng 12/2015, trang ET News tiết lộ, LG có thể sẽ sớm ra mắt chiếc LG G5 tại triển lãm MWC 2016, diễn ra từ ngày 22/02/2015 đến ngày 25/02/2015 tại thành phố Barcelona, Tây Ban Nha.
09 Tháng Mười Hai 2015
Tháng 12/2015, một số nguồn tin cho biết Apple đang lên kế hoạch cho sự kiện tháng 03/2016. Theo đó, trang 9to5Mac cho biết,
08 Tháng Mười Hai 2015
Thượng tuần tháng 12/2015, Mozilla đã chính thức công bố sẽ dừng phát triển hệ điều hành Firefox OS, đồng thời ngừng phát hành sản phẩm smartphone sử dụng hệ điều hành này.
08 Tháng Mười Hai 2015
Điều đặc biệt là, thay vì tản nhiệt bằng không khí như thông thường, các ống nhiệt thế hệ mới sẽ chứa đầy chất lỏng, giúp dẫn truyền nhiệt khỏi các thành phần cần bảo vệ nhanh hơn.