Thư Mời Sự Kiện Của Samsung – Liệu Đó Có Phải Là Galaxy S6?

02 Tháng Hai 20156:00 CH(Xem: 23759)
Thư Mời Sự Kiện Của Samsung – Liệu Đó Có Phải Là Galaxy S6?
Samsung đã bắt đầu gửi thư mời cho sự kiện Galaxy Unpacked 2015 ngày 01/03/2015, trong khuôn khổ cuộc triển lãm MWC 2015 tại Tây Ban Nha.

Thư mời đã hé lộ thông tin về một chiếc smartphone mới. Trong hình ảnh được đưa ra là một đường cong hơi gấp khúc. Khi nhìn vào chúng ta dễ liên tưởng tới phần nắp lưng và camera hơi cong lên, hoặc đó cũng có thể là bề mặt cắt ngang bên mép của chiếc Galaxy S6 Edge đã được đồn đoán rất nhiều trong thời gian vừa qua.


blank
Hình ảnh đường cong xuất hiện trong thư mời của Samsung

blank
Hình ảnh được liên tưởng với phần đường cong khá khớp.

Liệu đây là Galaxy S6 hay S6 Edge? Liệu nó có đủ khả năng giúp công ty cạnh tranh với các đối thủ hiện nay để vượt qua thời kỳ ảm đạm? Chúng ta hãy chờ đến MWC 2015!
510Vote
42Vote
34Vote
24Vote
17Vote
3.127
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
11 Tháng Mười Hai 2014
Oppo R5 là chiếc smartphone có độ mỏng nhất nhì thế giới hiện nay, không những thế, nó có thể sẽ khiến bạn phải tròn mắt với sức chịu đựng của mình.
10 Tháng Mười Hai 2014
HTC một lần nữa lại bị rò rỉ các thông tin về thiết bị mới. Theo thường lệ, hãng sẽ tung ra thiết bị chủ lực của mình vào giữa tháng 3 hoặc tháng 4 hằng năm.
10 Tháng Mười Hai 2014
Trước đây đã có một số nguồn tin cho rằng Galaxy Note 3, Note 4, S4 và S5 LTE-A sẽ được cập nhật lên Android 5.0 Lollipop vào đầu năm 2015.
10 Tháng Mười Hai 2014
HTC đã chính thức giới thiệu HTC Desire 620, dự kiến sẽ phân phối tại một số thị trường nhất định. Là sự kết hợp giữa các dòng điện thoại tầm trung của hãng,
10 Tháng Mười Hai 2014
CES 2015 (Consumer Electronics Show) sẽ diễn ra ở Las Vegas vào tháng 01/2015, Acer cũng có một số kế hoạch để giới thiệu thế hệ tiếp theo của các thiết bị của hãng.
10 Tháng Mười Hai 2014
Vsenn đang có kế hoạch tạo ra một chiếc smartphone module có thể lắp ráp các bộ phận, tương tự như dự án Ara của Google.