MWC 2015: BlackBerry Giới Thiệu Smartphone BlackBerry Leap

03 Tháng Ba 201510:00 CH(Xem: 18570)
MWC 2015: BlackBerry Giới Thiệu Smartphone BlackBerry Leap
blank
Tại sự kiện MWC 2015, BlackBerry đã chính thức ra mắt BlackBerry Leap - chiếc smartphone thuộc phân khúc tầm trung.

BlackBerry Leap có kích thước 144 x 72.8 x 9.5 mm, nặng 170 gram. Máy sở hữu màn hình HD 5 inch, mật độ điểm ảnh 294 ppi.


Về phần cấu hình, máy được trang bị chip Snapdragon S4 Plus lõi kép, xung nhịp 1.5 GHz, kiến trúc Krait, RAM 2 GB, bộ nhớ trong 16 GB, có khe cắm thẻ nhớ microSD có thể mở rộng lên đến 128 GB.


Camera chính 8 MP, đi kèm đèn flash LED, có chức năng lấy nét tự động, có thể ghi video FullHD 1080p 30fps. Ngoài ra còn có tính năng zoom kỹ thuật số 5X. Dung lượng pin 2,800 mAh giúp máy có thể hoạt động lên đến 25 giờ.

BlackBerry Leap sẽ chạy hệ điều hành BlackBerry 10.3.1 khi xuất xưởng. Dự kiến máy sẽ được phát hành vào tháng 04/2015 với mức giá khoảng 275 USD.
517Vote
41Vote
34Vote
23Vote
14Vote
3.829
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
14 Tháng Mười Hai 2015
Trung tuần tháng 12/2015, trang The Wall Street Journal đã xác nhận Samsung sẽ ra mắt chiếc flagship Galaxy S7 vào tháng 03/2016.
10 Tháng Mười Hai 2015
Trung tuần tháng 12/2015, xuất hiện những thông tin rò rỉ về chiếc smartphone flagship của HTC, dự kiến sẽ xuất hiện vào đầu năm 2016.
09 Tháng Mười Hai 2015
Tháng 12/2015, trang ET News tiết lộ, LG có thể sẽ sớm ra mắt chiếc LG G5 tại triển lãm MWC 2016, diễn ra từ ngày 22/02/2015 đến ngày 25/02/2015 tại thành phố Barcelona, Tây Ban Nha.
09 Tháng Mười Hai 2015
Tháng 12/2015, một số nguồn tin cho biết Apple đang lên kế hoạch cho sự kiện tháng 03/2016. Theo đó, trang 9to5Mac cho biết,
08 Tháng Mười Hai 2015
Thượng tuần tháng 12/2015, Mozilla đã chính thức công bố sẽ dừng phát triển hệ điều hành Firefox OS, đồng thời ngừng phát hành sản phẩm smartphone sử dụng hệ điều hành này.
08 Tháng Mười Hai 2015
Điều đặc biệt là, thay vì tản nhiệt bằng không khí như thông thường, các ống nhiệt thế hệ mới sẽ chứa đầy chất lỏng, giúp dẫn truyền nhiệt khỏi các thành phần cần bảo vệ nhanh hơn.