MWC 2015: BlackBerry Giới Thiệu Smartphone BlackBerry Leap

03 Tháng Ba 201510:00 CH(Xem: 18309)
MWC 2015: BlackBerry Giới Thiệu Smartphone BlackBerry Leap
blank
Tại sự kiện MWC 2015, BlackBerry đã chính thức ra mắt BlackBerry Leap - chiếc smartphone thuộc phân khúc tầm trung.

BlackBerry Leap có kích thước 144 x 72.8 x 9.5 mm, nặng 170 gram. Máy sở hữu màn hình HD 5 inch, mật độ điểm ảnh 294 ppi.


Về phần cấu hình, máy được trang bị chip Snapdragon S4 Plus lõi kép, xung nhịp 1.5 GHz, kiến trúc Krait, RAM 2 GB, bộ nhớ trong 16 GB, có khe cắm thẻ nhớ microSD có thể mở rộng lên đến 128 GB.


Camera chính 8 MP, đi kèm đèn flash LED, có chức năng lấy nét tự động, có thể ghi video FullHD 1080p 30fps. Ngoài ra còn có tính năng zoom kỹ thuật số 5X. Dung lượng pin 2,800 mAh giúp máy có thể hoạt động lên đến 25 giờ.

BlackBerry Leap sẽ chạy hệ điều hành BlackBerry 10.3.1 khi xuất xưởng. Dự kiến máy sẽ được phát hành vào tháng 04/2015 với mức giá khoảng 275 USD.
517Vote
41Vote
34Vote
23Vote
14Vote
3.829
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
16 Tháng Tư 2015
Máy sở hữu bộ vỏ tháo rời với thiết kế hai lớp, các cạnh máy được bo tròn và đường viền vát cạnh, không bo tròn giống như Lumia 530.
16 Tháng Tư 2015
Kể từ ngày 10/042015, Samsung đã chính thức phát hành Galaxy S6 và S6 Edge tại nhiều thị trường khác nhau trên toàn cầu. Công ty đã hy vọng bộ đôi S6 và S6 Edge sẽ tạo ra doanh số kỷ lục cho dòng Galaxy.
14 Tháng Tư 2015
Theo những tin đồn mới từ Sammobile, Samsung đang chuẩn bị tung ra một chiếc smartphone mới thuộc dòng Galaxy A tầm trung của hãng, có tên là Samsung Galaxy A8 (SM-A800F).
12 Tháng Tư 2015
Nhiều hình ảnh chính thức về LG G4 đã được phát hiện ngay trên website của LG Hàn Quốc (đã được gỡ bỏ sau đó).
09 Tháng Tư 2015
Brian Krzanich, CEO của Intel, đã tiết lộ hãng đang phát triển một module camera RealSense dành cho các smartphone.
08 Tháng Tư 2015
Trang iFixit đã tiến hành “mổ xẻ” chiếc flagship Samsung Galaxy S6 Edge, chiếc smartphone đặc biệt có cả 2 mặt là kính cường lực và phải sử dụng rất nhiều keo dính để gắn kết các linh kiện.