MWC 2015: BlackBerry Giới Thiệu Smartphone BlackBerry Leap

03 Tháng Ba 201510:00 CH(Xem: 18157)
MWC 2015: BlackBerry Giới Thiệu Smartphone BlackBerry Leap
blank
Tại sự kiện MWC 2015, BlackBerry đã chính thức ra mắt BlackBerry Leap - chiếc smartphone thuộc phân khúc tầm trung.

BlackBerry Leap có kích thước 144 x 72.8 x 9.5 mm, nặng 170 gram. Máy sở hữu màn hình HD 5 inch, mật độ điểm ảnh 294 ppi.


Về phần cấu hình, máy được trang bị chip Snapdragon S4 Plus lõi kép, xung nhịp 1.5 GHz, kiến trúc Krait, RAM 2 GB, bộ nhớ trong 16 GB, có khe cắm thẻ nhớ microSD có thể mở rộng lên đến 128 GB.


Camera chính 8 MP, đi kèm đèn flash LED, có chức năng lấy nét tự động, có thể ghi video FullHD 1080p 30fps. Ngoài ra còn có tính năng zoom kỹ thuật số 5X. Dung lượng pin 2,800 mAh giúp máy có thể hoạt động lên đến 25 giờ.

BlackBerry Leap sẽ chạy hệ điều hành BlackBerry 10.3.1 khi xuất xưởng. Dự kiến máy sẽ được phát hành vào tháng 04/2015 với mức giá khoảng 275 USD.
517Vote
41Vote
34Vote
23Vote
14Vote
3.829
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
11 Tháng Mười Hai 2014
Oppo R5 là chiếc smartphone có độ mỏng nhất nhì thế giới hiện nay, không những thế, nó có thể sẽ khiến bạn phải tròn mắt với sức chịu đựng của mình.
10 Tháng Mười Hai 2014
HTC một lần nữa lại bị rò rỉ các thông tin về thiết bị mới. Theo thường lệ, hãng sẽ tung ra thiết bị chủ lực của mình vào giữa tháng 3 hoặc tháng 4 hằng năm.
10 Tháng Mười Hai 2014
Trước đây đã có một số nguồn tin cho rằng Galaxy Note 3, Note 4, S4 và S5 LTE-A sẽ được cập nhật lên Android 5.0 Lollipop vào đầu năm 2015.
10 Tháng Mười Hai 2014
HTC đã chính thức giới thiệu HTC Desire 620, dự kiến sẽ phân phối tại một số thị trường nhất định. Là sự kết hợp giữa các dòng điện thoại tầm trung của hãng,
10 Tháng Mười Hai 2014
CES 2015 (Consumer Electronics Show) sẽ diễn ra ở Las Vegas vào tháng 01/2015, Acer cũng có một số kế hoạch để giới thiệu thế hệ tiếp theo của các thiết bị của hãng.
10 Tháng Mười Hai 2014
Vsenn đang có kế hoạch tạo ra một chiếc smartphone module có thể lắp ráp các bộ phận, tương tự như dự án Ara của Google.