Lenovo K80 Với Chip Intel, 4 GB RAM, Giá Khoảng 300 USD

26 Tháng Tư 201510:00 CH(Xem: 18846)
Lenovo K80 Với Chip Intel, 4 GB RAM, Giá Khoảng 300 USD
blank
Không lâu sau khi Asus công bố ZenFone 2 là chiếc điện thoại thông minh đầu tiên trên thế giới có 4 GB RAM, Xiaomi giới thiệu Mi Note Pro cũng có 4 GB RAM, Lenovo cũng ra mắt chiếc smartphone có RAM 4 GB.

Trong khoảng năm 2015 Lenovo K80 là một trong số ít điện thoại thông minh có RAM 4 GB, máy cũng sở hữu cấu hình khá cao với bộ nhớ trong 64 GB, chip Intel lõi tứ, xung nhịp 1.8 GHz 64-bit, màn hình 5.5 inch Full-HD 401 ppi, camera 13 MP có chống rung quang học, chạy hệ điều hành Android 5.0.


Lenovo K80 có dung lượng pin 4,000 mAh, hỗ trợ các kết nối Wi-Fi b/g/n, A-GPS. Máy có 3 phiên bản màu sắc là Đen, Bạc, Đỏ, sẽ được bán ra vào ngày 30/04/2015 với giá 290 USD. Ngoài ra, còn có một phiên bản cấu hình thấp hơn: 2 GB RAM và bộ nhớ trong 32 GB với mức giá 240 USD.
517Vote
42Vote
39Vote
26Vote
17Vote
3.441
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
14 Tháng Mười Hai 2015
Trung tuần tháng 12/2015, trang The Wall Street Journal đã xác nhận Samsung sẽ ra mắt chiếc flagship Galaxy S7 vào tháng 03/2016.
10 Tháng Mười Hai 2015
Trung tuần tháng 12/2015, xuất hiện những thông tin rò rỉ về chiếc smartphone flagship của HTC, dự kiến sẽ xuất hiện vào đầu năm 2016.
09 Tháng Mười Hai 2015
Tháng 12/2015, trang ET News tiết lộ, LG có thể sẽ sớm ra mắt chiếc LG G5 tại triển lãm MWC 2016, diễn ra từ ngày 22/02/2015 đến ngày 25/02/2015 tại thành phố Barcelona, Tây Ban Nha.
09 Tháng Mười Hai 2015
Tháng 12/2015, một số nguồn tin cho biết Apple đang lên kế hoạch cho sự kiện tháng 03/2016. Theo đó, trang 9to5Mac cho biết,
08 Tháng Mười Hai 2015
Thượng tuần tháng 12/2015, Mozilla đã chính thức công bố sẽ dừng phát triển hệ điều hành Firefox OS, đồng thời ngừng phát hành sản phẩm smartphone sử dụng hệ điều hành này.
08 Tháng Mười Hai 2015
Điều đặc biệt là, thay vì tản nhiệt bằng không khí như thông thường, các ống nhiệt thế hệ mới sẽ chứa đầy chất lỏng, giúp dẫn truyền nhiệt khỏi các thành phần cần bảo vệ nhanh hơn.