HTC Ra Mắt Biến Thể Vỏ Nhựa Của One M9+: One ME

06 Tháng Sáu 20158:00 CH(Xem: 22807)
HTC Ra Mắt Biến Thể Vỏ Nhựa Của One M9+: One ME
blank
HTC đã ra mắt thêm một biến thể giá rẻ của One M9+ với tên gọi One ME. Máy có kích thước 151 x 72 x 9.75mm, sở hữu màn hình 5.2 inch, độ phân giải 1440 x 2560 pixel. One ME được trang bị bộ xử lý MediaTek Helio X10 64-bit 8 nhân, xung nhịp 2.2 GHz, RAM 3 GB, bộ nhớ trong 32 GB, cảm biến vân tay và khả năng hỗ trợ 2 SIM.

Tuy nhiên, lớp vỏ bên ngoài của máy được làm bằng nhựa, chỉ có phần viền chạy dọc xung quanh là làm từ kim loại. Mặt sau máy chỉ có 1 camera 20 MP, không còn cảm biến chiều sâu, camera trước thì vẫn sở hữu công nghệ Ultrapixel. Máy chạy hệ điều hành Android 5.0.2 cùng giao diện Sense 7.0. Dung lượng pin 2840 mAh.

HTC One ME sẽ được bán ra ở khu vực Châu Á với 3 tùy chọn màu: xám, vàng và vàng hồng.
517Vote
40Vote
37Vote
29Vote
17Vote
3.340
In Trang
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết

10 Tháng Bảy 2015
Một số chủ sở hữu HTC One M9 cho biết, điện thoại đã gặp một lỗi mới kể từ khi cập nhật phần mềm (phiên bản 1.40.401.8).

10 Tháng Bảy 2015
Theo trang The Wall Street Journal, Apple đang chuẩn bị cho các hoạt động đầu tiên để sản xuất thế hệ iPhone tiếp theo vào cuối năm 2015.

10 Tháng Bảy 2015
Cụ thể, LG G4 Beat có kích thước 142.7 x 72.6 x 9.85 mm, trọng lượng 139g. Máy có thiết kế mặt lưng vỏ nhựa với các đường vân trang trí đan xéo, không có tuỳ chọn phiên bản da.

09 Tháng Bảy 2015
Tương lai của Microsoft Inc trong mảng thiết bị di động có thể xoay quanh khả năng của nhà sản xuất phần mềm trong việc thuyết phục các nhà phát triển tạo ra ứng dụng cho phiên bản điện thoại của Windows 10,

09 Tháng Bảy 2015
Vào thời điểm năm 2013, các nhà sản xuất thiết bị cầm tay được hưởng lợi nhiều từ xu hướng nâng cấp điện thoại di động thường xuyên của người dân Mỹ.

09 Tháng Bảy 2015
Một bằng sáng chế mới của Apple đã gợi lên ý tưởng về việc loại bỏ cổng sạc Lightning trên thế hệ iPhone trong tương lai, nhằm mang đến thiết kế liền lạc và cải thiện độ bền cho các thiết bị.