HTC Chính Thức Công Bố Butterfly 3

30 Tháng Chín 20157:00 CH(Xem: 21686)
HTC Chính Thức Công Bố Butterfly 3
blank
Tại sự kiện riêng diễn ra vào tháng 09/2015, HTC đã chính thức công bố phiên bản quốc tế của chiếc điện thoại J Butterfly, có tên là Butterfly 3.

Trong cuộc họp báo tại Nhật Bản, HTC cho biết Butterfly 3 sẽ có giá NT$19,900 (khoảng 600 USD). Thiết bị sẽ sở hữu màn hình 5.2 inch độ phân giải QHD, vi xử lý Qualcomm 810 8 nhân, RAM 3 GB, camera chính 20 MP, bộ nhớ trong 32 GB, và dung lượng pin 2,700 mAh.


Ngoài ra, HTC Butterfly 3 cũng sẽ có tính năng chống nước, chống bụi theo tiêu chuẩn IPX5 và IPX7. Theo dự kiến, HTC Butterfly 3 sẽ chính thức được ra mắt tại Đài Loan vào ngày 25/10/2015.

Hiện chưa có thông tin chi tiết về kế hoạch giới thiệu HTC Butterfly 3 tại các thị trường khác. Hy vọng HTC sẽ sớm cung cấp thêm thông tin và giới thiệu Butterfly 3 tại các thị trường khác trên toàn cầu.
556Vote
45Vote
313Vote
27Vote
19Vote
490
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
14 Tháng Mười Hai 2015
Trung tuần tháng 12/2015, trang The Wall Street Journal đã xác nhận Samsung sẽ ra mắt chiếc flagship Galaxy S7 vào tháng 03/2016.
10 Tháng Mười Hai 2015
Trung tuần tháng 12/2015, xuất hiện những thông tin rò rỉ về chiếc smartphone flagship của HTC, dự kiến sẽ xuất hiện vào đầu năm 2016.
09 Tháng Mười Hai 2015
Tháng 12/2015, trang ET News tiết lộ, LG có thể sẽ sớm ra mắt chiếc LG G5 tại triển lãm MWC 2016, diễn ra từ ngày 22/02/2015 đến ngày 25/02/2015 tại thành phố Barcelona, Tây Ban Nha.
09 Tháng Mười Hai 2015
Tháng 12/2015, một số nguồn tin cho biết Apple đang lên kế hoạch cho sự kiện tháng 03/2016. Theo đó, trang 9to5Mac cho biết,
08 Tháng Mười Hai 2015
Thượng tuần tháng 12/2015, Mozilla đã chính thức công bố sẽ dừng phát triển hệ điều hành Firefox OS, đồng thời ngừng phát hành sản phẩm smartphone sử dụng hệ điều hành này.
08 Tháng Mười Hai 2015
Điều đặc biệt là, thay vì tản nhiệt bằng không khí như thông thường, các ống nhiệt thế hệ mới sẽ chứa đầy chất lỏng, giúp dẫn truyền nhiệt khỏi các thành phần cần bảo vệ nhanh hơn.