LG Vẫn Sẽ Giữ Thiết Kế Module Cho LG G6

10 Tháng Chín 20169:00 CH(Xem: 21468)
LG Vẫn Sẽ Giữ Thiết Kế Module Cho LG G6
blank
Chiếc smartphone flagship G5 của LG được ra mắt cùng thiết kế module, có khả năng tháo lắp các module để có thể tích hợp thêm nhiều tính năng đặc biệt. Tuy nhiên, ý tưởng của LG G5 đã bị đánh giá khá tệ, do việc tháp lắp module quá bất tiện và không có nhiều tính năng thực sự khác biệt. Trong khi đó, chiếc smartphone LG V20 đã không sử dụng thiết kế module, mặc dù vẫn có thể tháo nắp lưng để thay pin.

Dù vậy, thượng tuần tháng 09/2016, LG khẳng định thế hệ smartphone G Series tiếp theo vẫn sẽ quay trở lại với thiết kế module. Phát ngôn viên Ken Hong của LG cho biết, chiếc smartphone LG G6 sẽ tiếp tục sử dụng thiết kế module giống như G5. Hiện chưa có chi tiết chính xác về cách thức hoạt động.


Được biết, LG sẽ định hướng 2 dòng sản phẩm smartphone flagship của hãng, bao gồm G series và V series. Mỗi dòng smartphone sẽ có đặc điểm và tính năng riêng biệt. Có thể thấy, hiện dòng V series có màn hình phụ còn dòng G series sẽ có thiết kế module. Cả 2 dòng đều được trang bị những tính năng cao cấp và cấu hình mạnh mẽ.

Sự thất vọng đối với LG G5, khiến cho không nhiều người tin vào sự thành công của chiếc G6 module sắp tới. Nếu vẫn giữ vững ý định thiết kế module, LG sẽ phải cải tiến thiết kế để vấn đề sử dụng các module gắn ngoài được thuận tiện và hữu ích hơn.
511Vote
43Vote
36Vote
25Vote
110Vote
335
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
18 Tháng Năm 2018
Khoảng giữa tháng 05/2018, Samsung đã gửi thư mời cho sự kiện ra mắt sản phẩm mới, sẽ diễn ra vào ngày 21/05/2018 tại Mumbai, Ấn Độ.
16 Tháng Năm 2018
Khoảng giữa tháng 05/2018, HTC bất ngờ tuyên bố sẽ ra mắt Exodus, một chiếc smartphone blockchain đầu tiên của hãng.
14 Tháng Năm 2018
Khoảng giữa tháng 05/2018, một số nguồn tin cho biết, Apple hiện vẫn chưa bắt đầu sản xuất hàng loạt chiếc iPhone SE 2. Trước đó, thiết bị từng được dự đoán là sẽ ra mắt vào tháng 06/2018, tại sự kiện WWDC 2018.
14 Tháng Năm 2018
Khoảng giữa tháng 05/2018, Intel chính thức xác nhận thông tin về dòng chip mới có tên là Z390. Theo đó, Z390 sẽ là thế hệ kế nhiệm chip Z370 của Intel, với những tính năng hỗ trợ mới dành cho bộ vi xử lý Coffee Lake.
14 Tháng Năm 2018
Cuối năm 2017, Sirin Labs đã giới thiệu một dự án với mục tiêu tạo ra smartphone blockchain đầu tiên trên thế giới. Theo đó, thiết bị có tên là Finney, được đặt tên theo nhà phát triển cuối cùng của Bitcoin (Hal Finney), dự kiến sẽ được phát hành trong năm 2018. Finney sẽ được trang bị thông số kỹ thuật hàng đầu như một chiếc smartphone cao cấp.
10 Tháng Năm 2018
Khoảng đầu tháng 05/2018, một thiết bị Samsung với số hiệu SM-G8950 đã bị phát hiện trên TENAA, được gọi là Galaxy S8 Lite, và sẽ ra mắt vào cuối tháng 05/2018.