HTC Công Bố Desire 510 Cấu Hình Tầm Trung

30 Tháng Tám 201412:01 SA(Xem: 11463)
HTC Công Bố Desire 510 Cấu Hình Tầm Trung
blank
HTC vừa bổ sung thêm thêm cho dòng Desire tầm trung một mẫu Desire 510 với cấu hình tầm trung và kết nối LTE (dành cho những thị trường đã phổ cập 4G).

HTC Desire 510 được trang bị chip xử lý Qualcomm Snapdragon 410 tốc độ 1,2 GHz, RAM 1GB, dung lượng lưu trữ trong 8GB, có thể mở rộng bằng khe cắm thẻ nhớ microSD.

Thiết bị này dùng màn hình 4,7 inch FWVGA (854 x 480 pixel), camera chính 5 megapixel, camera phụ VGA, đi kèm nền tảng Android 4.4 KitKat và giao diện Sense.

Desire 510 có kích thước tổng thể lần lươt là 139,9 x 69,8 x 9,99mm, nặng 158 gram. Máy có pin 2.100 mAh.

Mẫu smartphone tầm trung mới của HTC sẽ có mặt tại châu Âu, châu Á trong tháng tới. Giá bán dự kiến của Desire 510 chưa công bố, nhưng được thông báo sẽ rất hấp dẫn.

Theo: http://genk.vn
58Vote
40Vote
34Vote
22Vote
17Vote
321
In Trang
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết

10 Tháng Bảy 2015
Một số chủ sở hữu HTC One M9 cho biết, điện thoại đã gặp một lỗi mới kể từ khi cập nhật phần mềm (phiên bản 1.40.401.8).

10 Tháng Bảy 2015
Theo trang The Wall Street Journal, Apple đang chuẩn bị cho các hoạt động đầu tiên để sản xuất thế hệ iPhone tiếp theo vào cuối năm 2015.

10 Tháng Bảy 2015
Cụ thể, LG G4 Beat có kích thước 142.7 x 72.6 x 9.85 mm, trọng lượng 139g. Máy có thiết kế mặt lưng vỏ nhựa với các đường vân trang trí đan xéo, không có tuỳ chọn phiên bản da.

09 Tháng Bảy 2015
Tương lai của Microsoft Inc trong mảng thiết bị di động có thể xoay quanh khả năng của nhà sản xuất phần mềm trong việc thuyết phục các nhà phát triển tạo ra ứng dụng cho phiên bản điện thoại của Windows 10,

09 Tháng Bảy 2015
Vào thời điểm năm 2013, các nhà sản xuất thiết bị cầm tay được hưởng lợi nhiều từ xu hướng nâng cấp điện thoại di động thường xuyên của người dân Mỹ.

09 Tháng Bảy 2015
Một bằng sáng chế mới của Apple đã gợi lên ý tưởng về việc loại bỏ cổng sạc Lightning trên thế hệ iPhone trong tương lai, nhằm mang đến thiết kế liền lạc và cải thiện độ bền cho các thiết bị.