Hotspot Mới Của Karma Sẽ Miễn Phí Dữ Liệu LTE Khi Bạn Chia Sẻ Wi-Fi

27 Tháng Chín 20144:01 CH(Xem: 18963)
Hotspot Mới Của Karma Sẽ Miễn Phí Dữ Liệu LTE Khi Bạn Chia Sẻ Wi-Fi

Theo trang Chipworks, chip A8 20-nanomet trên iPhone 6 6 Plus của Apple được chế tạp bởi công ty chuyên sản xuất chất bán dẫn của Đài Loan (TSMC). Trang này cũng đã phân tích các bộ phận khác nhau trong iPhone 6iPhone 6 Plus sau khi chúng được ra mắt.

Nếu như chip dùng trên iPhone 5S có kích thước 28 nanomet thì trên iPhone 66 Plus mới ra, chúng chỉ dài 20 nanomet. Theo TSMC, so với chip cũ trên iPhone 5S, tuy kích thước của A8 ngắn hơn nhưng chúng lại có tốc độ xử lý cao hơn nhiều và cũng tiết kiệm điện năng hơn.

blank
Chip A8

 

Thực tế, chip A7 trên iPhone 5S của Apple được sản xuất bởi Samsung. Nhưng A8 của iPhone 66 Plus lại do TSMC chế tạo. Động thái ngừng hợp tác với Samsung và chuyển sang hợp tác với TSMC này có thể là một trong những nỗ lực giảm bớt sự phụ thuộc của Apple vào đối thủ Samsung của mình. Sự thay đổi này cũng là một phần trong nỗ lực đa dạng hóa chuỗi cung ứng của Apple, nhằm giảm bớt các vấn đề tiềm năng trong sản xuất.

Bên cạnh đó cũng có một số dự đoán rằng dù TSMC là công ty chế tạo ra chip 20-nanomet cho iPhone 66 Plus thì Apple vẫn chưa chấm dứt hợp tác hoàn toàn với Samsung. Và trong tương lai, các chip 14 nanomet của Samsung sẽ có mặt trong dòng các thiết bị iOS mới. Vậy là Apple sẽ có cả 2 nhà sản xuất chip cho các thiết bị của mình.

Theo tin do chính Apple cung cấp, chip A8 trên cặp đôi ‘Táo 6’ mới có tốc độ nhanh hơn 25% và hiệu suất đồ họa cao hơn 50% so với A7 trên iPhone 5S.

57Vote
41Vote
33Vote
21Vote
12Vote
3.714
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
10 Tháng Bảy 2015
Một số chủ sở hữu HTC One M9 cho biết, điện thoại đã gặp một lỗi mới kể từ khi cập nhật phần mềm (phiên bản 1.40.401.8).
10 Tháng Bảy 2015
Theo trang The Wall Street Journal, Apple đang chuẩn bị cho các hoạt động đầu tiên để sản xuất thế hệ iPhone tiếp theo vào cuối năm 2015.
10 Tháng Bảy 2015
Cụ thể, LG G4 Beat có kích thước 142.7 x 72.6 x 9.85 mm, trọng lượng 139g. Máy có thiết kế mặt lưng vỏ nhựa với các đường vân trang trí đan xéo, không có tuỳ chọn phiên bản da.
09 Tháng Bảy 2015
Tương lai của Microsoft Inc trong mảng thiết bị di động có thể xoay quanh khả năng của nhà sản xuất phần mềm trong việc thuyết phục các nhà phát triển tạo ra ứng dụng cho phiên bản điện thoại của Windows 10,
09 Tháng Bảy 2015
Vào thời điểm năm 2013, các nhà sản xuất thiết bị cầm tay được hưởng lợi nhiều từ xu hướng nâng cấp điện thoại di động thường xuyên của người dân Mỹ.
09 Tháng Bảy 2015
Một bằng sáng chế mới của Apple đã gợi lên ý tưởng về việc loại bỏ cổng sạc Lightning trên thế hệ iPhone trong tương lai, nhằm mang đến thiết kế liền lạc và cải thiện độ bền cho các thiết bị.