Intel Sẽ Ra Mắt Chip Z390 Trong Sự Kiện Computex 2018

14 Tháng Năm 20181:52 SA(Xem: 18857)
Intel Sẽ Ra Mắt Chip Z390 Trong Sự Kiện Computex 2018
Intel Sẽ Ra Mắt Chip Z390 Trong Sự Kiện Computex 2018
Intel Sẽ Ra Mắt Chip Z390 Trong Sự Kiện Computex 2018

Khoảng giữa tháng 05/2018, Intel chính thức xác nhận thông tin về dòng chip mới có tên là Z390. Theo đó, Z390 sẽ là thế hệ kế nhiệm chip Z370 của Intel, với những tính năng hỗ trợ mới dành cho bộ vi xử lý Coffee Lake.

 

Z390 không phải là một phiên bản chip với nhiều tính năng mới đột phá hơn hẳn so với người tiền nhiệm Z370. Những tính năng được bổ sung thêm vào cho Z390 so với Z370 bao gồm: Intel Wireless-AC 802.11 AC và Bluetooth 5.0, Intel Wireless-AC Adapter, hỗ trợ tối đa 6 x USB 3.1 Gen 2 Ports.

 

Đối với những chiếc bo mạch chủ Z370 muốn hỗ trợ những tính năng mới, các nhà sản xuất sẽ phải làm việc với các bên thứ 3 để sản xuất chip điều khiển, từ đó tăng giá của bo mạch chủ hơn nhiều lần. Trong khi đó, với việc tích hợp những tính năng mới vào Z390, các nhà sản xuất sẽ không phải mất thêm chi phí cho chúng, khiến giá thành của những chiếc bo mạch chủ giảm xuống thấp hơn một chút.

 

Với Z390, các nhà sản xuất bo mạch chủ sẽ có thể tạo ra những dòng sản phẩm mới, từ đó tạo ra nhiều lựa chọn mới mẻ hơn cho những người dùng mua máy tính. Dự kiến, sản phẩm bo mạch chủ đầu tiên sử dụng Chipset Z390 sẽ xuất hiện tại sự kiện Computex 2018 diễn ra vào tháng 06/2018.

556Vote
41Vote
311Vote
217Vote
17Vote
3.992
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
20 Tháng Tư 2015
Trang Korean Blog đã tiết lộ chiếc flagship LG G4 sẽ được chính thức lên kệ vào ngày 31/05/2015, ít nhất là dành cho thị trường Hàn Quốc. Năm 2014, LG G3 được phát hành ở Hàn Quốc đầu tiên, sau đó là các thị trường khác.
20 Tháng Tư 2015
Hạ tuần tháng 04/2015, Sony đã ra mắt Xperia Z4 tại Nhật Bản. Đúng như những dự đoán, Xperia Z4 thực tế là một bản nâng cấp nhẹ từ Xperia Z3.
19 Tháng Tư 2015
Như đã biết, Samsung đã trải qua một khoảng thời gian khó khăn để lấy lại vinh quang trong cuộc đua giành thị phần smartphone toàn cầu.
18 Tháng Tư 2015
Theo trang Economic Daily News, Apple có khả năng sẽ sử dụng chất liệu nhôm Series 7000 trên những dòng iPhone đời mới, rất có thể là iPhone 6S và iPhone 6S Plus.
17 Tháng Tư 2015
LG G4 là chiếc smartphone nhận được rất nhiều sự quan tâm nhờ sở hữu thiết kế độc đáo thông qua bộ ảnh rò rỉ trước khi ra mắt, đặc biệt là cụm camera khẩu độ lớn f/1.8.
16 Tháng Tư 2015
Máy sở hữu bộ vỏ tháo rời với thiết kế hai lớp, các cạnh máy được bo tròn và đường viền vát cạnh, không bo tròn giống như Lumia 530.