Intel Sẽ Ra Mắt Chip Z390 Trong Sự Kiện Computex 2018

14 Tháng Năm 20181:52 SA(Xem: 18671)
Intel Sẽ Ra Mắt Chip Z390 Trong Sự Kiện Computex 2018
Intel Sẽ Ra Mắt Chip Z390 Trong Sự Kiện Computex 2018
Intel Sẽ Ra Mắt Chip Z390 Trong Sự Kiện Computex 2018

Khoảng giữa tháng 05/2018, Intel chính thức xác nhận thông tin về dòng chip mới có tên là Z390. Theo đó, Z390 sẽ là thế hệ kế nhiệm chip Z370 của Intel, với những tính năng hỗ trợ mới dành cho bộ vi xử lý Coffee Lake.

 

Z390 không phải là một phiên bản chip với nhiều tính năng mới đột phá hơn hẳn so với người tiền nhiệm Z370. Những tính năng được bổ sung thêm vào cho Z390 so với Z370 bao gồm: Intel Wireless-AC 802.11 AC và Bluetooth 5.0, Intel Wireless-AC Adapter, hỗ trợ tối đa 6 x USB 3.1 Gen 2 Ports.

 

Đối với những chiếc bo mạch chủ Z370 muốn hỗ trợ những tính năng mới, các nhà sản xuất sẽ phải làm việc với các bên thứ 3 để sản xuất chip điều khiển, từ đó tăng giá của bo mạch chủ hơn nhiều lần. Trong khi đó, với việc tích hợp những tính năng mới vào Z390, các nhà sản xuất sẽ không phải mất thêm chi phí cho chúng, khiến giá thành của những chiếc bo mạch chủ giảm xuống thấp hơn một chút.

 

Với Z390, các nhà sản xuất bo mạch chủ sẽ có thể tạo ra những dòng sản phẩm mới, từ đó tạo ra nhiều lựa chọn mới mẻ hơn cho những người dùng mua máy tính. Dự kiến, sản phẩm bo mạch chủ đầu tiên sử dụng Chipset Z390 sẽ xuất hiện tại sự kiện Computex 2018 diễn ra vào tháng 06/2018.

556Vote
41Vote
311Vote
217Vote
17Vote
3.992
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
18 Tháng Giêng 2017
Trong tháng 01/2017, một hãng sản xuất vỏ case giấu tên đã tiết lộ hình ảnh dựng của chiếc Samsung Galaxy S8. Sau đó không lâu, nguồn tin tiếp tục chia sẻ thêm thông tin về kích thước của Galaxy S8 và cả Galaxy S8 Plus.
16 Tháng Giêng 2017
Trung tuần tháng 01/2017, trang PhoneArena và GSMArena cho biết, camera trước trên Galaxy S8 sẽ được cải tiến chất lượng rất nhiều so với Galaxy S7,
16 Tháng Giêng 2017
Trung tuần tháng 01/2017, LG Electronics cho biết sẽ áp dụng công nghệ mới và thực hiện các bài kiểm tra nghiêm khắc hơn nhằm cải thiện độ an toàn của pin trên G6.
14 Tháng Giêng 2017
Trung tuần tháng 01/2017, theo sau sự ra mắt của Nokia 6, HMD sẽ tiếp tục ra mắt một chiếc smartphone flagship mang thương hiệu Nokia tại sự kiện MWC 2017 vào ngày 26/02/2017.
14 Tháng Giêng 2017
U Ultra sử dụng thiết kế mang tên Liquid Design – mặt sau làm từ kim loại nhưng phủ kính để tạo ra cảm giác như máy được làm từ kính hoàn toàn.
13 Tháng Giêng 2017
Trung tuần tháng 01/2017, HTC đã ra mắt U Play – mẫu smartphone tầm trung được ưu ái trang bị công nghệ trí thông minh nhân tạo (AI) với tên gọi: Sense Companion.