Intel Sẽ Tung Ra Bộ Nhớ Flash NAND 3D Trong Năm 2015: Đáp Ứng Mọi Nhu Cầu Lưu Trữ

22 Tháng Mười Một 20147:00 CH(Xem: 20514)
Intel Sẽ Tung Ra Bộ Nhớ Flash NAND 3D Trong Năm 2015: Đáp Ứng Mọi Nhu Cầu Lưu Trữ
blank
Intel có kế hoạch xuất xưởng chip flash NAND 3D trong năm 2015, sẽ có mật độ gấp đôi của sản phẩm hiện cạnh tranh trên thị trường. Samsung, một đối thủ chính của Intel, đã có thế hệ thứ hai của ổ SSD được xây dựng với công nghệ 3D.

NAND 3D có nhiều lớp bóng bán dẫn xếp chồng lên nhau trong một khối lập phương. Chip của Intel sẽ có 32 lớp. Ổ SSD của Samsung cũng được thực hiện với 32 lớp, nhưng Intel cho biết sản phẩm của mình sẽ giữ số bit gấp 2 lần: 256 tỷ bit trên cùng một khuôn sử dụng MLC (multilevel cell), dạng phổ biến nhất của flash.

Bộ nhớ flash nhanh hơn và hiệu quả hơn nhiều so với các đĩa quay nhưng vẫn còn đắt tiền hơn để sản xuất. Bằng cách tăng gấp đôi khả năng của một khuôn duy nhất, Intel hy vọng có thể đạt được một bước đột phá trong chi phí của ổ flash để đi vào một phạm vi rộng lớn hơn của hệ thống. Các sản phẩm đã sử dụng ổ flash sẽ có thể có lưu trữ nhiều hơn với một mức giá nhất định.

Rob Crooke, phó chủ tịch kiêm tổng giám đốc của Non-Volatile Memory Solution Group của Tập đoàn Intel, cho biết đối với phân khúc cao cấp trong thị trường, hãng sẽ có thể đáp ứng 1TB dữ liệu trên một con chip NAND chỉ dày 2mm
    
“Chúng ta không còn phải đắn đo suy nghĩ và thỏa hiệp về dung lượng lưu trữ bao nhiêu là phù hợp cho thiết bị", Crooke nói. Trong năm 2015 và 2016, Intel có kế hoạch để xây dựng thẻ nhớ lưu trữ cho các máy chủ doanh nghiệp với dung lượng hơn 10TB.

Công nghệ mới cũng giúp Intel có thể giảm tốn kém cho các hệ thống. Ổ flash vẫn chỉ chiếm khoảng 20% lượng bộ nhớ bán ra hiện nay, trung bình trên tất cả các loại hệ thống. Các dự đoán hiện cho rằng ổ flash sẽ chiếm 50% thị trường máy tính xách tay và 35% thị trường máy chủ vào năm 2018.

Crooke cho biết thêm: “Mọi người xứng đáng được sở hữu dung lượng lưu trữ đủ tốt, dung lượng ít hơn một terabyte sẽ có chi phí thấp hơn nhiều, rất nhiều”. Đối với các thiết bị lai mỏng và nhẹ như máy tính bảng và PC, “người dùng có thể có được dung lượng lưu trữ nhiều như mong muốn”
50Vote
40Vote
33Vote
20Vote
11Vote
2.54
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
16 Tháng Giêng 2018
Khoảng giữa tháng 01/2018, TAG Heuer đã ra mắt TAG Heuer Connected Modular 41, phiên bản rẻ hơn và nhỏ hơn model smartwatch TAG Heuer Connected Modular 45.
16 Tháng Giêng 2018
Tháng 01/2018, hãng mỹ phẩm L'Oreal ra mắt sản phẩm mẫu UV Sense, là miếng dán cảm nhận độ UV rất nhỏ và mỏng, chỉ mỏng khoảng 2 mm, có NFC để truyền thông tin đến smartphone, giúp cảnh báo các nguy cơ có thể dẫn đến ung thư da do tiếp xúc quá lâu với ánh nắng mặt trời.
15 Tháng Giêng 2018
Khoảng giữa tháng 01/2018, trong sự kiện CES 2018, MediaTek đã giới thiệu loạt vi xử lý mới tích hợp trí thông minh nhân tạo AI có khả năng hỗ trợ các thiết bị gia dụng thông minh. Ngoài ra, công ty cũng ra mắt giải pháp AI của hãng dành cho trợ lý ảo, TV và xe tự lái.
10 Tháng Giêng 2018
Khoảng đầu tháng 01/2018, tại CES 2018, cùng với sự xuất hiện của những chiếc smart TV, đồ điện gia dụng, SanDisk cũng giới thiệu ổ USB 1 TB nhỏ nhất thế giới, hiện vẫn đang trong giai đoạn thử nghiệm và chưa xác định ngày bán ra thị trường.
10 Tháng Giêng 2018
Tại CES 2018, Samyang ra mắt Samyang AF 14mm F2.8 EF, ống kính lấy nét tự động đầu tiên cho DSLR Canon. Trước đây, Samyang chỉ sản xuất ống kính MF cho máy DSLR, Samyang AF 14mm F2.8 EF là ống kính có AF đầu tiên của hãng.
10 Tháng Giêng 2018
Khoảng đầu tháng 01/2018, tại CES 2018, hãng máy ảnh Kodak đã trưng bày và giới thiệu Kodak KashMiner, chiếc máy chuyên dụng đào Bitcoin.