Intel Sẽ Tung Ra Bộ Nhớ Flash NAND 3D Trong Năm 2015: Đáp Ứng Mọi Nhu Cầu Lưu Trữ

22 Tháng Mười Một 20147:00 CH(Xem: 20517)
Intel Sẽ Tung Ra Bộ Nhớ Flash NAND 3D Trong Năm 2015: Đáp Ứng Mọi Nhu Cầu Lưu Trữ
blank
Intel có kế hoạch xuất xưởng chip flash NAND 3D trong năm 2015, sẽ có mật độ gấp đôi của sản phẩm hiện cạnh tranh trên thị trường. Samsung, một đối thủ chính của Intel, đã có thế hệ thứ hai của ổ SSD được xây dựng với công nghệ 3D.

NAND 3D có nhiều lớp bóng bán dẫn xếp chồng lên nhau trong một khối lập phương. Chip của Intel sẽ có 32 lớp. Ổ SSD của Samsung cũng được thực hiện với 32 lớp, nhưng Intel cho biết sản phẩm của mình sẽ giữ số bit gấp 2 lần: 256 tỷ bit trên cùng một khuôn sử dụng MLC (multilevel cell), dạng phổ biến nhất của flash.

Bộ nhớ flash nhanh hơn và hiệu quả hơn nhiều so với các đĩa quay nhưng vẫn còn đắt tiền hơn để sản xuất. Bằng cách tăng gấp đôi khả năng của một khuôn duy nhất, Intel hy vọng có thể đạt được một bước đột phá trong chi phí của ổ flash để đi vào một phạm vi rộng lớn hơn của hệ thống. Các sản phẩm đã sử dụng ổ flash sẽ có thể có lưu trữ nhiều hơn với một mức giá nhất định.

Rob Crooke, phó chủ tịch kiêm tổng giám đốc của Non-Volatile Memory Solution Group của Tập đoàn Intel, cho biết đối với phân khúc cao cấp trong thị trường, hãng sẽ có thể đáp ứng 1TB dữ liệu trên một con chip NAND chỉ dày 2mm
    
“Chúng ta không còn phải đắn đo suy nghĩ và thỏa hiệp về dung lượng lưu trữ bao nhiêu là phù hợp cho thiết bị", Crooke nói. Trong năm 2015 và 2016, Intel có kế hoạch để xây dựng thẻ nhớ lưu trữ cho các máy chủ doanh nghiệp với dung lượng hơn 10TB.

Công nghệ mới cũng giúp Intel có thể giảm tốn kém cho các hệ thống. Ổ flash vẫn chỉ chiếm khoảng 20% lượng bộ nhớ bán ra hiện nay, trung bình trên tất cả các loại hệ thống. Các dự đoán hiện cho rằng ổ flash sẽ chiếm 50% thị trường máy tính xách tay và 35% thị trường máy chủ vào năm 2018.

Crooke cho biết thêm: “Mọi người xứng đáng được sở hữu dung lượng lưu trữ đủ tốt, dung lượng ít hơn một terabyte sẽ có chi phí thấp hơn nhiều, rất nhiều”. Đối với các thiết bị lai mỏng và nhẹ như máy tính bảng và PC, “người dùng có thể có được dung lượng lưu trữ nhiều như mong muốn”
50Vote
40Vote
33Vote
20Vote
11Vote
2.54
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
27 Tháng Mười Hai 2017
Khoảng cuối tháng 12/2017, một số nguồn tin cho biết, Hyundai đang hợp tác với SoundHound (Mỹ) để phát triển hệ thống trí tuệ nhân tạo AI dành cho xe hơi, có tên Intelligent Personal Agent, và dự định sẽ giới thiệu chi tiết dự án mới tại Hội chợ điện tử tiêu dùng (CES) diễn ra vào đầu năm 2018.
26 Tháng Mười Hai 2017
Có vẻ như HTC sẽ tham gia nhiều hơn vào thị trường sản xuất thiết bị thông minh. Khoảng cuối tháng 12/2017, một số nguồn tin tiết lộ một số bản vẽ về chiếc đèn thông minh, sử dụng công nghệ giống như kính thực tế ảo HTC Vive để giúp nhận diện con người. Không được dùng để nhận diện chính xác các cử động, mà đèn của HTC sẽ giúp kiểm tra khi có người ngã xuống để cảnh báo.
26 Tháng Mười Hai 2017
Khoảng cuối tháng 12/2017, BMW đã hợp tác với công ty Solid Power của Mỹ để cùng nghiên cứu phát triển pin thể rắn – công nghệ hứa hẹn sẽ mang đến giải pháp cấp năng lượng an toàn và hiệu quả hơn trong tương lai. Theo trang Reuters, 2 công ty đang xem xét tiềm năng của loại pin thể rắn trong việc ứng dụng lên những chiếc xe điện hiệu suất cao. Nhiều chuyên gia tin rằng pin thể rắn có thể sẽ sớm thay thế vai trò của pin lithium-ion phổ biến hiện hành vào khoảng đầu thập kỷ tiếp theo.
26 Tháng Mười Hai 2017
Khoảng cuối tháng 12/2017, Samsung cùng tập đoàn viễn thông KT đã triển khai dịch vụ mạng LTE-R (Railway) trên tuyến đường sắt mới, nối giữa Wonju và Gangneung ở Hàn Quốc. Đây cũng là lần đầu tiên LTE-R được ứng dụng trên đường sắt cao tốc với tốc độ chạy tàu trung bình khoảng 250 km/h.
25 Tháng Mười Hai 2017
Trong những năm qua, Samsung vẫn luôn là nhà sản xuất chip điện thoại cao cấp hàng đầu do Qualcomm thiết kế, trong đó có những dòng sản phẩm rất phổ biến trên thị trường hiện nay như Snapdragon 820, Snapdragon 821 và Snapdragon 835.
22 Tháng Mười Hai 2017
Khoảng cuối tháng 12/2017, trang Bloomberg đưa tin, Apple Watch thế hệ tiếp theo có thể sẽ được trang bị cảm biến ghi điện tim ECG trực tiếp vào máy, cho phép theo dõi một cách chi tiết tín hiệu điện tim của người dùng, giúp xác định nhanh chóng những dấu hiệu bất thường, tạo điều kiện tốt hơn cho việc thăm khám, phát hiện và điều trị hiệu quả nếu có phát sinh bệnh.