Intel Sẽ Tung Ra Bộ Nhớ Flash NAND 3D Trong Năm 2015: Đáp Ứng Mọi Nhu Cầu Lưu Trữ

22 Tháng Mười Một 20147:00 CH(Xem: 20520)
Intel Sẽ Tung Ra Bộ Nhớ Flash NAND 3D Trong Năm 2015: Đáp Ứng Mọi Nhu Cầu Lưu Trữ
blank
Intel có kế hoạch xuất xưởng chip flash NAND 3D trong năm 2015, sẽ có mật độ gấp đôi của sản phẩm hiện cạnh tranh trên thị trường. Samsung, một đối thủ chính của Intel, đã có thế hệ thứ hai của ổ SSD được xây dựng với công nghệ 3D.

NAND 3D có nhiều lớp bóng bán dẫn xếp chồng lên nhau trong một khối lập phương. Chip của Intel sẽ có 32 lớp. Ổ SSD của Samsung cũng được thực hiện với 32 lớp, nhưng Intel cho biết sản phẩm của mình sẽ giữ số bit gấp 2 lần: 256 tỷ bit trên cùng một khuôn sử dụng MLC (multilevel cell), dạng phổ biến nhất của flash.

Bộ nhớ flash nhanh hơn và hiệu quả hơn nhiều so với các đĩa quay nhưng vẫn còn đắt tiền hơn để sản xuất. Bằng cách tăng gấp đôi khả năng của một khuôn duy nhất, Intel hy vọng có thể đạt được một bước đột phá trong chi phí của ổ flash để đi vào một phạm vi rộng lớn hơn của hệ thống. Các sản phẩm đã sử dụng ổ flash sẽ có thể có lưu trữ nhiều hơn với một mức giá nhất định.

Rob Crooke, phó chủ tịch kiêm tổng giám đốc của Non-Volatile Memory Solution Group của Tập đoàn Intel, cho biết đối với phân khúc cao cấp trong thị trường, hãng sẽ có thể đáp ứng 1TB dữ liệu trên một con chip NAND chỉ dày 2mm
    
“Chúng ta không còn phải đắn đo suy nghĩ và thỏa hiệp về dung lượng lưu trữ bao nhiêu là phù hợp cho thiết bị", Crooke nói. Trong năm 2015 và 2016, Intel có kế hoạch để xây dựng thẻ nhớ lưu trữ cho các máy chủ doanh nghiệp với dung lượng hơn 10TB.

Công nghệ mới cũng giúp Intel có thể giảm tốn kém cho các hệ thống. Ổ flash vẫn chỉ chiếm khoảng 20% lượng bộ nhớ bán ra hiện nay, trung bình trên tất cả các loại hệ thống. Các dự đoán hiện cho rằng ổ flash sẽ chiếm 50% thị trường máy tính xách tay và 35% thị trường máy chủ vào năm 2018.

Crooke cho biết thêm: “Mọi người xứng đáng được sở hữu dung lượng lưu trữ đủ tốt, dung lượng ít hơn một terabyte sẽ có chi phí thấp hơn nhiều, rất nhiều”. Đối với các thiết bị lai mỏng và nhẹ như máy tính bảng và PC, “người dùng có thể có được dung lượng lưu trữ nhiều như mong muốn”
50Vote
40Vote
33Vote
20Vote
11Vote
2.54
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
13 Tháng Mười Hai 2017
Khoảng giữa tháng 12/2017, Synaptics đã giới thiệu cảm biến Clear ID FS9500, cho phép tích hợp tính năng đọc dấu vân tay ngay bên dưới màn hình OLED của smartphone. Đáng chú ý, người dùng sẽ không phải đợi lâu, vì một loạt smartphone Android flagship tích hợp cảm biến sẽ xuất hiện ngay tại CES 2018.
12 Tháng Mười Hai 2017
Khoảng giữa tháng 12/2017, Intel ra mắt vi xử lý Intel Pentium Silver và Intel Celeron dựa trên kiến trúc Gemini Lake dành cho các máy tính giá rẻ. Đây là thế hệ vi xử lý mới được ra mắt để thay thế cho Apollo Lake hiện hành, và vẫn được xây dựng trên tiến trình 14nm.
11 Tháng Mười Hai 2017
Khoảng giữa tháng 12/2017, một số nguồn tin cho biết, Samsung và LG sẽ ra mắt hàng loạt TV thế hệ mới trong CES 2018.
08 Tháng Mười Hai 2017
Khoảng đầu tháng 12/2017, Samsung SDI cho biết đã ký hợp đồng với Tesla để cung cấp pin hình trụ cho dự án lưu trữ năng lượng của đối tác ở khu vực Nam Úc. Quy mô của hợp đồng ước tính đạt 33 triệu USD.
06 Tháng Mười Hai 2017
Khoảng đầu tháng 12/2017, Apple đã phát hành ứng dụng có tên là Apple Heart Study, cho phép người sử dụng theo dõi nhịp tim nhờ cảm biến trên Apple Watch. Ứng dụng mới có thể đo nhịp tim chính xác hơn, giúp cảnh báo người dùng về chứng rung tâm nhĩ (AFIB).
04 Tháng Mười Hai 2017
Khoảng đầu tháng 12/2017, Google đưa ra một cách thức mới cho những người muốn sử dụng các ứng dụng AI của hãng cùng với Raspberry Pi. Google công bố bộ AIY Vision Kit, bao gồm một bảng mạch điện tử mới, phần mềm Computer Vision. Người dùng với Raspberry Pi sẽ được đơn giản hóa hơn rất nhiều trong việc phát triển những thiết bị ứng dụng mới.