Intel Sẽ Tung Ra Bộ Nhớ Flash NAND 3D Trong Năm 2015: Đáp Ứng Mọi Nhu Cầu Lưu Trữ

22 Tháng Mười Một 20147:00 CH(Xem: 20530)
Intel Sẽ Tung Ra Bộ Nhớ Flash NAND 3D Trong Năm 2015: Đáp Ứng Mọi Nhu Cầu Lưu Trữ
blank
Intel có kế hoạch xuất xưởng chip flash NAND 3D trong năm 2015, sẽ có mật độ gấp đôi của sản phẩm hiện cạnh tranh trên thị trường. Samsung, một đối thủ chính của Intel, đã có thế hệ thứ hai của ổ SSD được xây dựng với công nghệ 3D.

NAND 3D có nhiều lớp bóng bán dẫn xếp chồng lên nhau trong một khối lập phương. Chip của Intel sẽ có 32 lớp. Ổ SSD của Samsung cũng được thực hiện với 32 lớp, nhưng Intel cho biết sản phẩm của mình sẽ giữ số bit gấp 2 lần: 256 tỷ bit trên cùng một khuôn sử dụng MLC (multilevel cell), dạng phổ biến nhất của flash.

Bộ nhớ flash nhanh hơn và hiệu quả hơn nhiều so với các đĩa quay nhưng vẫn còn đắt tiền hơn để sản xuất. Bằng cách tăng gấp đôi khả năng của một khuôn duy nhất, Intel hy vọng có thể đạt được một bước đột phá trong chi phí của ổ flash để đi vào một phạm vi rộng lớn hơn của hệ thống. Các sản phẩm đã sử dụng ổ flash sẽ có thể có lưu trữ nhiều hơn với một mức giá nhất định.

Rob Crooke, phó chủ tịch kiêm tổng giám đốc của Non-Volatile Memory Solution Group của Tập đoàn Intel, cho biết đối với phân khúc cao cấp trong thị trường, hãng sẽ có thể đáp ứng 1TB dữ liệu trên một con chip NAND chỉ dày 2mm
    
“Chúng ta không còn phải đắn đo suy nghĩ và thỏa hiệp về dung lượng lưu trữ bao nhiêu là phù hợp cho thiết bị", Crooke nói. Trong năm 2015 và 2016, Intel có kế hoạch để xây dựng thẻ nhớ lưu trữ cho các máy chủ doanh nghiệp với dung lượng hơn 10TB.

Công nghệ mới cũng giúp Intel có thể giảm tốn kém cho các hệ thống. Ổ flash vẫn chỉ chiếm khoảng 20% lượng bộ nhớ bán ra hiện nay, trung bình trên tất cả các loại hệ thống. Các dự đoán hiện cho rằng ổ flash sẽ chiếm 50% thị trường máy tính xách tay và 35% thị trường máy chủ vào năm 2018.

Crooke cho biết thêm: “Mọi người xứng đáng được sở hữu dung lượng lưu trữ đủ tốt, dung lượng ít hơn một terabyte sẽ có chi phí thấp hơn nhiều, rất nhiều”. Đối với các thiết bị lai mỏng và nhẹ như máy tính bảng và PC, “người dùng có thể có được dung lượng lưu trữ nhiều như mong muốn”
50Vote
40Vote
33Vote
20Vote
11Vote
2.54
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
13 Tháng Mười Một 2017
Khoảng giữa tháng 11/2017, Samsung đã chính thức tiết lộ những thông tin đầu tiên về vi xử lý di động cao cấp tiếp theo của hãng là Exynos 9810. Đây là vi xử lý thứ hai thuộc dòng Exynos 9 Series của Samsung, sau thế hệ Exynos 8895 trên Galaxy S8 và Galaxy Note8 năm 2017.
13 Tháng Mười Một 2017
Trong năm 2016, IBM đã mở cỗ máy tính lượng tử của hãng dưới dạng một dịch vụ đám mây cho những người nghiên cứu cùng sử dụng. Đó là một hệ thống máy tính tiên tiến nhưng cũng mới chỉ đạt mức 5 qubit. Đến tháng 11/2017, IBM công bố sẽ mở thêm một hệ thống máy tính lượng tử mạnh hơn với 20 qubit – bước tiến lớn chỉ trong 18 tháng.
08 Tháng Mười Một 2017
Từ giữa tháng 10/2017, Waymo – công ty xe tự lái trực thuộc Alphabet – đã tiến hành thử nghiệm một chiếc xe minivan chạy trên đường công cộng ở bang Arizona mà không cần tài xế ngồi sau vô lăng (hay còn gọi là safety driver).
08 Tháng Mười Một 2017
Khoảng đầu tháng 11/2017, thành phố Las Vegas tiến hành chương trình thử nghiệm xe bus tự lái ở khu trung tâm.
05 Tháng Mười Một 2017
Intel Và ARM Công Bố Hợp Tác Phát Triển Thế Hệ Nhân Cortex Mới
03 Tháng Mười Một 2017
Hangouts Meet vốn là dịch vụ gọi điện trong doanh nghiệp, dành cho các cuộc hội thảo hay họp từ xa. Dịch vụ được ra mắt dịch vụ từ tháng 03/2017, và hiện đã có những phần cứng phù hợp, giúp người dùng tối ưu những trải nghiệm. Hangouts Meet hiện đang hỗ trợ cho 50 người gọi điện cùng lúc.