Intel Sẽ Tung Ra Bộ Nhớ Flash NAND 3D Trong Năm 2015: Đáp Ứng Mọi Nhu Cầu Lưu Trữ

22 Tháng Mười Một 20147:00 CH(Xem: 20483)
Intel Sẽ Tung Ra Bộ Nhớ Flash NAND 3D Trong Năm 2015: Đáp Ứng Mọi Nhu Cầu Lưu Trữ
blank
Intel có kế hoạch xuất xưởng chip flash NAND 3D trong năm 2015, sẽ có mật độ gấp đôi của sản phẩm hiện cạnh tranh trên thị trường. Samsung, một đối thủ chính của Intel, đã có thế hệ thứ hai của ổ SSD được xây dựng với công nghệ 3D.

NAND 3D có nhiều lớp bóng bán dẫn xếp chồng lên nhau trong một khối lập phương. Chip của Intel sẽ có 32 lớp. Ổ SSD của Samsung cũng được thực hiện với 32 lớp, nhưng Intel cho biết sản phẩm của mình sẽ giữ số bit gấp 2 lần: 256 tỷ bit trên cùng một khuôn sử dụng MLC (multilevel cell), dạng phổ biến nhất của flash.

Bộ nhớ flash nhanh hơn và hiệu quả hơn nhiều so với các đĩa quay nhưng vẫn còn đắt tiền hơn để sản xuất. Bằng cách tăng gấp đôi khả năng của một khuôn duy nhất, Intel hy vọng có thể đạt được một bước đột phá trong chi phí của ổ flash để đi vào một phạm vi rộng lớn hơn của hệ thống. Các sản phẩm đã sử dụng ổ flash sẽ có thể có lưu trữ nhiều hơn với một mức giá nhất định.

Rob Crooke, phó chủ tịch kiêm tổng giám đốc của Non-Volatile Memory Solution Group của Tập đoàn Intel, cho biết đối với phân khúc cao cấp trong thị trường, hãng sẽ có thể đáp ứng 1TB dữ liệu trên một con chip NAND chỉ dày 2mm
    
“Chúng ta không còn phải đắn đo suy nghĩ và thỏa hiệp về dung lượng lưu trữ bao nhiêu là phù hợp cho thiết bị", Crooke nói. Trong năm 2015 và 2016, Intel có kế hoạch để xây dựng thẻ nhớ lưu trữ cho các máy chủ doanh nghiệp với dung lượng hơn 10TB.

Công nghệ mới cũng giúp Intel có thể giảm tốn kém cho các hệ thống. Ổ flash vẫn chỉ chiếm khoảng 20% lượng bộ nhớ bán ra hiện nay, trung bình trên tất cả các loại hệ thống. Các dự đoán hiện cho rằng ổ flash sẽ chiếm 50% thị trường máy tính xách tay và 35% thị trường máy chủ vào năm 2018.

Crooke cho biết thêm: “Mọi người xứng đáng được sở hữu dung lượng lưu trữ đủ tốt, dung lượng ít hơn một terabyte sẽ có chi phí thấp hơn nhiều, rất nhiều”. Đối với các thiết bị lai mỏng và nhẹ như máy tính bảng và PC, “người dùng có thể có được dung lượng lưu trữ nhiều như mong muốn”
50Vote
40Vote
33Vote
20Vote
11Vote
2.54
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
18 Tháng Mười 2018
Khoảng giữa tháng 10/2018, Facebook đã ra mắt Portal, thiết bị gọi video có thể ra lệnh bằng giọng nói để cạnh tranh với Google Home Hub, Amazon Echo Show và Apple HomePod.
18 Tháng Mười 2018
Khoảng giữa tháng 10/2018, các cửa hàng Apple Store đã bắt đầu bán ra một trong những chiếc drone 4 cánh quạt Quadcopters thú vị. Cụ thể, tại một số địa điểm nhất định, Apple sẽ mở bán sản phẩm drone cao cấp có tên là Skydio R1, có giá 1,999 USD, được thiết kế bởi một công ty do các cựu sinh viên MIT và cựu nhân viên Google thành lập.
10 Tháng Mười 2018
Khoảng đầu tháng 10/2018, Google giới thiệu Smart Displays mang tên gọi Google Home Hub, thiết bị sở hữu màn hình 7 inch với loa cùng trợ lý ảo Google Assistant với khả năng kết nối nhiều dịch vụ của Google cùng với các thiết bị Đồ dùng kết nối Internet of Things trong ngôi nhà thông minh.
09 Tháng Mười 2018
Khoảng đầu tháng 09/2018, trung tâm nghiên cứu Riken trực thuộc đại học Tokyo đã phát triển một dạng thiết bị giúp theo dõi nhịp tim được cấp nguồn từ các nguồn ánh sáng trong môi trường, với thiết kế mỏng gọn như 1 miếng băng gạc trong suốt.
27 Tháng Chín 2018
Khoảng cuối tháng 09/2018, sau khi đã ra mắt Oculus Rift – kính thực tế ảo kết nối với PC giá 399 USD, và Oculus Go – kính thực tế ảo độc lập chạy Android giá 199 USD, Facebook tiếp tục ra mắt một chiếc kính thực tế ảo khác có tên là Oculus Quest.
21 Tháng Chín 2018
Khoảng giữa tháng 09/2018, trong một sự kiện ra mắt sản phẩm mới, Amazon đã ra mắt một thiết bị mới rất độc đáo có tên là Echo Input. Thiết bị có thể cắm vào bất kỳ chiếc loa nào và biến chúng thành một chiếc loa thông minh, giống như Amazon Echo.