Intel Sẽ Tung Ra Bộ Nhớ Flash NAND 3D Trong Năm 2015: Đáp Ứng Mọi Nhu Cầu Lưu Trữ

22 Tháng Mười Một 20147:00 CH(Xem: 20538)
Intel Sẽ Tung Ra Bộ Nhớ Flash NAND 3D Trong Năm 2015: Đáp Ứng Mọi Nhu Cầu Lưu Trữ
blank
Intel có kế hoạch xuất xưởng chip flash NAND 3D trong năm 2015, sẽ có mật độ gấp đôi của sản phẩm hiện cạnh tranh trên thị trường. Samsung, một đối thủ chính của Intel, đã có thế hệ thứ hai của ổ SSD được xây dựng với công nghệ 3D.

NAND 3D có nhiều lớp bóng bán dẫn xếp chồng lên nhau trong một khối lập phương. Chip của Intel sẽ có 32 lớp. Ổ SSD của Samsung cũng được thực hiện với 32 lớp, nhưng Intel cho biết sản phẩm của mình sẽ giữ số bit gấp 2 lần: 256 tỷ bit trên cùng một khuôn sử dụng MLC (multilevel cell), dạng phổ biến nhất của flash.

Bộ nhớ flash nhanh hơn và hiệu quả hơn nhiều so với các đĩa quay nhưng vẫn còn đắt tiền hơn để sản xuất. Bằng cách tăng gấp đôi khả năng của một khuôn duy nhất, Intel hy vọng có thể đạt được một bước đột phá trong chi phí của ổ flash để đi vào một phạm vi rộng lớn hơn của hệ thống. Các sản phẩm đã sử dụng ổ flash sẽ có thể có lưu trữ nhiều hơn với một mức giá nhất định.

Rob Crooke, phó chủ tịch kiêm tổng giám đốc của Non-Volatile Memory Solution Group của Tập đoàn Intel, cho biết đối với phân khúc cao cấp trong thị trường, hãng sẽ có thể đáp ứng 1TB dữ liệu trên một con chip NAND chỉ dày 2mm
    
“Chúng ta không còn phải đắn đo suy nghĩ và thỏa hiệp về dung lượng lưu trữ bao nhiêu là phù hợp cho thiết bị", Crooke nói. Trong năm 2015 và 2016, Intel có kế hoạch để xây dựng thẻ nhớ lưu trữ cho các máy chủ doanh nghiệp với dung lượng hơn 10TB.

Công nghệ mới cũng giúp Intel có thể giảm tốn kém cho các hệ thống. Ổ flash vẫn chỉ chiếm khoảng 20% lượng bộ nhớ bán ra hiện nay, trung bình trên tất cả các loại hệ thống. Các dự đoán hiện cho rằng ổ flash sẽ chiếm 50% thị trường máy tính xách tay và 35% thị trường máy chủ vào năm 2018.

Crooke cho biết thêm: “Mọi người xứng đáng được sở hữu dung lượng lưu trữ đủ tốt, dung lượng ít hơn một terabyte sẽ có chi phí thấp hơn nhiều, rất nhiều”. Đối với các thiết bị lai mỏng và nhẹ như máy tính bảng và PC, “người dùng có thể có được dung lượng lưu trữ nhiều như mong muốn”
50Vote
40Vote
33Vote
20Vote
11Vote
2.54
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
01 Tháng Mười 2017
Khoảng cuối tháng 09/2017, Amazon ra mắt loa Echo mới, có thiết kế nhỏ gọn hơn cùng một loại loa bass chuyên dụng. Loa có lớp vỏ bằng vải bao phủ bên ngoài với kích thước bằng khoảng 50% so với phiên bản Echo đầu tiên, và có giá 99 USD.
29 Tháng Chín 2017
Johnson Leung đã bắt tay vào ngành vận tải biển từ giữa những năm 1990, đến đầu những năm 2000 chuyển qua ngành tài chính. Johnson Leung hiện đang vận hành một startup áp dụng công nghệ blockchain vào đặt tàu container tại Hong Kong.
27 Tháng Chín 2017
Khoảng cuối tháng 09/2017, trang Korean Herald đưa tin, Samsung đã bắt đầu nghiên cứu và phát triển con chip trí tuệ nhân tạo AI riêng cho các thiết bị của hãng, nhằm củng cố và góp phần mở rộng khả năng của Bixby cùng với các thiết bị gia dụng thông minh.
22 Tháng Chín 2017
Khoảng giữa tháng 09/2017, Renault, Nissan và Mitsubishi công bố hợp tác trong kế hoạch sản xuất xe hơi điện và xe hơi tự lái. 3 nhà sản xuất xe hơi trên dự định trong vòng 5 năm tiếp theo sẽ phát hành chiếc xe không người lái đầu tiên.
20 Tháng Chín 2017
Khoảng giữa tháng 09/2017, một nghiên cứu mới hứa hẹn sẽ đem lại một thứ không tưởng, một miếng dán khi đặt lên cơ thể người sẽ làm chảy mỡ ở bất kì nơi nào.
19 Tháng Chín 2017
Sốt rét là một trong những mối đe dọa sức khoẻ lớn nhất ở các vùng nhiệt đới như Amazon, và việc dự đoán được sự lây lan của bệnh dịch là rất khó khăn. Loài muỗi thường thích những nơi có không khí ấm và trên bề mặt của các hồ chứa, mở rộng sự nhận biết để dự đoán được trên một diện rộng sẽ là một cách giúp đề phòng dịch bệnh.