Intel Sẽ Tung Ra Bộ Nhớ Flash NAND 3D Trong Năm 2015: Đáp Ứng Mọi Nhu Cầu Lưu Trữ

22 Tháng Mười Một 20147:00 CH(Xem: 20544)
Intel Sẽ Tung Ra Bộ Nhớ Flash NAND 3D Trong Năm 2015: Đáp Ứng Mọi Nhu Cầu Lưu Trữ
blank
Intel có kế hoạch xuất xưởng chip flash NAND 3D trong năm 2015, sẽ có mật độ gấp đôi của sản phẩm hiện cạnh tranh trên thị trường. Samsung, một đối thủ chính của Intel, đã có thế hệ thứ hai của ổ SSD được xây dựng với công nghệ 3D.

NAND 3D có nhiều lớp bóng bán dẫn xếp chồng lên nhau trong một khối lập phương. Chip của Intel sẽ có 32 lớp. Ổ SSD của Samsung cũng được thực hiện với 32 lớp, nhưng Intel cho biết sản phẩm của mình sẽ giữ số bit gấp 2 lần: 256 tỷ bit trên cùng một khuôn sử dụng MLC (multilevel cell), dạng phổ biến nhất của flash.

Bộ nhớ flash nhanh hơn và hiệu quả hơn nhiều so với các đĩa quay nhưng vẫn còn đắt tiền hơn để sản xuất. Bằng cách tăng gấp đôi khả năng của một khuôn duy nhất, Intel hy vọng có thể đạt được một bước đột phá trong chi phí của ổ flash để đi vào một phạm vi rộng lớn hơn của hệ thống. Các sản phẩm đã sử dụng ổ flash sẽ có thể có lưu trữ nhiều hơn với một mức giá nhất định.

Rob Crooke, phó chủ tịch kiêm tổng giám đốc của Non-Volatile Memory Solution Group của Tập đoàn Intel, cho biết đối với phân khúc cao cấp trong thị trường, hãng sẽ có thể đáp ứng 1TB dữ liệu trên một con chip NAND chỉ dày 2mm
    
“Chúng ta không còn phải đắn đo suy nghĩ và thỏa hiệp về dung lượng lưu trữ bao nhiêu là phù hợp cho thiết bị", Crooke nói. Trong năm 2015 và 2016, Intel có kế hoạch để xây dựng thẻ nhớ lưu trữ cho các máy chủ doanh nghiệp với dung lượng hơn 10TB.

Công nghệ mới cũng giúp Intel có thể giảm tốn kém cho các hệ thống. Ổ flash vẫn chỉ chiếm khoảng 20% lượng bộ nhớ bán ra hiện nay, trung bình trên tất cả các loại hệ thống. Các dự đoán hiện cho rằng ổ flash sẽ chiếm 50% thị trường máy tính xách tay và 35% thị trường máy chủ vào năm 2018.

Crooke cho biết thêm: “Mọi người xứng đáng được sở hữu dung lượng lưu trữ đủ tốt, dung lượng ít hơn một terabyte sẽ có chi phí thấp hơn nhiều, rất nhiều”. Đối với các thiết bị lai mỏng và nhẹ như máy tính bảng và PC, “người dùng có thể có được dung lượng lưu trữ nhiều như mong muốn”
50Vote
40Vote
33Vote
20Vote
11Vote
2.54
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
23 Tháng Tám 2017
Theo đó, sản phẩm phần cứng chính tiếp theo của Google có thể được thiết kế để đưa trợ lý thông minh đến gần hơn với tai nghe. Theo trang 9to5Google,
21 Tháng Tám 2017
Khoảng cuối tháng 08/2017, Intel chính thức ra mắt vi xử lý Intel Core thế hệ thứ 8, hay còn gọi là Coffee Lake. Các bộ vi xử lý thế hệ thứ 8 của Intel
20 Tháng Tám 2017
Trong năm 2016, Mark Zuckerberg từng tiết lộ rằng Facebook đang nghiên cứu kính AR, nhưng không đề cập nhiều đến chức năng.
17 Tháng Tám 2017
Khoảng giữa tháng 08/2017, Qualcomm đang tập trung nghiên cứu thế hệ vi xử lí thế hệ tiếp theo, thế hệ mới được chú trọng vào khả năng bảo mật của máy và nâng cao chất lượng hình ảnh.
16 Tháng Tám 2017
Khoảng giữa tháng 08/2017, Intel đã tiết lộ một số thông tin về thế hệ kế nhiệm của Coffee Lake khi nó còn chưa được ra mắt. Thông tin mới hiện đã được đăng trên trang giải mã tên mã
15 Tháng Tám 2017
Ở giai đoạn thử nghiệm, quá trình lọc nước biển mới chỉ diễn ra trong phòng thí nghiệm nhưng đã mang đến hy vọng cho tương lai về một màng lọc nước biển thực sự.