Intel Sẽ Tung Ra Bộ Nhớ Flash NAND 3D Trong Năm 2015: Đáp Ứng Mọi Nhu Cầu Lưu Trữ

22 Tháng Mười Một 20147:00 CH(Xem: 20573)
Intel Sẽ Tung Ra Bộ Nhớ Flash NAND 3D Trong Năm 2015: Đáp Ứng Mọi Nhu Cầu Lưu Trữ
blank
Intel có kế hoạch xuất xưởng chip flash NAND 3D trong năm 2015, sẽ có mật độ gấp đôi của sản phẩm hiện cạnh tranh trên thị trường. Samsung, một đối thủ chính của Intel, đã có thế hệ thứ hai của ổ SSD được xây dựng với công nghệ 3D.

NAND 3D có nhiều lớp bóng bán dẫn xếp chồng lên nhau trong một khối lập phương. Chip của Intel sẽ có 32 lớp. Ổ SSD của Samsung cũng được thực hiện với 32 lớp, nhưng Intel cho biết sản phẩm của mình sẽ giữ số bit gấp 2 lần: 256 tỷ bit trên cùng một khuôn sử dụng MLC (multilevel cell), dạng phổ biến nhất của flash.

Bộ nhớ flash nhanh hơn và hiệu quả hơn nhiều so với các đĩa quay nhưng vẫn còn đắt tiền hơn để sản xuất. Bằng cách tăng gấp đôi khả năng của một khuôn duy nhất, Intel hy vọng có thể đạt được một bước đột phá trong chi phí của ổ flash để đi vào một phạm vi rộng lớn hơn của hệ thống. Các sản phẩm đã sử dụng ổ flash sẽ có thể có lưu trữ nhiều hơn với một mức giá nhất định.

Rob Crooke, phó chủ tịch kiêm tổng giám đốc của Non-Volatile Memory Solution Group của Tập đoàn Intel, cho biết đối với phân khúc cao cấp trong thị trường, hãng sẽ có thể đáp ứng 1TB dữ liệu trên một con chip NAND chỉ dày 2mm
    
“Chúng ta không còn phải đắn đo suy nghĩ và thỏa hiệp về dung lượng lưu trữ bao nhiêu là phù hợp cho thiết bị", Crooke nói. Trong năm 2015 và 2016, Intel có kế hoạch để xây dựng thẻ nhớ lưu trữ cho các máy chủ doanh nghiệp với dung lượng hơn 10TB.

Công nghệ mới cũng giúp Intel có thể giảm tốn kém cho các hệ thống. Ổ flash vẫn chỉ chiếm khoảng 20% lượng bộ nhớ bán ra hiện nay, trung bình trên tất cả các loại hệ thống. Các dự đoán hiện cho rằng ổ flash sẽ chiếm 50% thị trường máy tính xách tay và 35% thị trường máy chủ vào năm 2018.

Crooke cho biết thêm: “Mọi người xứng đáng được sở hữu dung lượng lưu trữ đủ tốt, dung lượng ít hơn một terabyte sẽ có chi phí thấp hơn nhiều, rất nhiều”. Đối với các thiết bị lai mỏng và nhẹ như máy tính bảng và PC, “người dùng có thể có được dung lượng lưu trữ nhiều như mong muốn”
50Vote
40Vote
33Vote
20Vote
11Vote
2.54
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
20 Tháng Tư 2017
Khoảng giữa tháng 04/2017, Logitech ra mắt G413 – bàn phím cơ chuyên dành cho chơi game thuộc phân khúc tầm trung mới. G413 có thiết kế hoàn toàn không hầm hố như các loại bàn phím cơ khác,
17 Tháng Tư 2017
Tính đến tháng 04/2017, tình hình khan hiếm về nguồn cung đã khiến cho giá của các linh kiện ngày càng gia tăng. Điều này đã làm cho giá của PC, smartphone và tablet cũng tăng theo.
15 Tháng Tư 2017
Khoảng giữa tháng 04/2017, Bose ra mắt thế hệ tiếp theo của dòng loa SoundLink với tên gọi Revolve. Dòng sản phẩm mới gồm 2 phiên bản Revolve và Revolve+ mang thiết kế hình trụ tròn,
15 Tháng Tư 2017
Khoảng giữa tháng 04/2017, một nguồn tin từ Hàn Quốc cho biết, Samsung sẽ bắt đầu vận hành nhà máy bán dẫn mới tại Pyeongtaek, thuộc tỉnh Gyeonggi từ tháng 07/2017.
14 Tháng Tư 2017
Theo đó, Phantom 4 phiên bản Advanced được rút gọn tính năng bay so với dòng Pro nhưng vẫn giữ lại những đặc tính quan trọng như cụm camera dùng cảm biến 1 inch,
12 Tháng Tư 2017
Khoảng giữa tháng 04/2017, Viện Nghiên cứu Điện tử Viễn thông (ETRI) của Hàn Quốc đã có một bước đột phá trong công nghệ màn hình hiển thị OLED.