Intel Sẽ Tung Ra Bộ Nhớ Flash NAND 3D Trong Năm 2015: Đáp Ứng Mọi Nhu Cầu Lưu Trữ

22 Tháng Mười Một 20147:00 CH(Xem: 20493)
Intel Sẽ Tung Ra Bộ Nhớ Flash NAND 3D Trong Năm 2015: Đáp Ứng Mọi Nhu Cầu Lưu Trữ
blank
Intel có kế hoạch xuất xưởng chip flash NAND 3D trong năm 2015, sẽ có mật độ gấp đôi của sản phẩm hiện cạnh tranh trên thị trường. Samsung, một đối thủ chính của Intel, đã có thế hệ thứ hai của ổ SSD được xây dựng với công nghệ 3D.

NAND 3D có nhiều lớp bóng bán dẫn xếp chồng lên nhau trong một khối lập phương. Chip của Intel sẽ có 32 lớp. Ổ SSD của Samsung cũng được thực hiện với 32 lớp, nhưng Intel cho biết sản phẩm của mình sẽ giữ số bit gấp 2 lần: 256 tỷ bit trên cùng một khuôn sử dụng MLC (multilevel cell), dạng phổ biến nhất của flash.

Bộ nhớ flash nhanh hơn và hiệu quả hơn nhiều so với các đĩa quay nhưng vẫn còn đắt tiền hơn để sản xuất. Bằng cách tăng gấp đôi khả năng của một khuôn duy nhất, Intel hy vọng có thể đạt được một bước đột phá trong chi phí của ổ flash để đi vào một phạm vi rộng lớn hơn của hệ thống. Các sản phẩm đã sử dụng ổ flash sẽ có thể có lưu trữ nhiều hơn với một mức giá nhất định.

Rob Crooke, phó chủ tịch kiêm tổng giám đốc của Non-Volatile Memory Solution Group của Tập đoàn Intel, cho biết đối với phân khúc cao cấp trong thị trường, hãng sẽ có thể đáp ứng 1TB dữ liệu trên một con chip NAND chỉ dày 2mm
    
“Chúng ta không còn phải đắn đo suy nghĩ và thỏa hiệp về dung lượng lưu trữ bao nhiêu là phù hợp cho thiết bị", Crooke nói. Trong năm 2015 và 2016, Intel có kế hoạch để xây dựng thẻ nhớ lưu trữ cho các máy chủ doanh nghiệp với dung lượng hơn 10TB.

Công nghệ mới cũng giúp Intel có thể giảm tốn kém cho các hệ thống. Ổ flash vẫn chỉ chiếm khoảng 20% lượng bộ nhớ bán ra hiện nay, trung bình trên tất cả các loại hệ thống. Các dự đoán hiện cho rằng ổ flash sẽ chiếm 50% thị trường máy tính xách tay và 35% thị trường máy chủ vào năm 2018.

Crooke cho biết thêm: “Mọi người xứng đáng được sở hữu dung lượng lưu trữ đủ tốt, dung lượng ít hơn một terabyte sẽ có chi phí thấp hơn nhiều, rất nhiều”. Đối với các thiết bị lai mỏng và nhẹ như máy tính bảng và PC, “người dùng có thể có được dung lượng lưu trữ nhiều như mong muốn”
50Vote
40Vote
33Vote
20Vote
11Vote
2.54
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
24 Tháng Bảy 2018
Samsung đang chuẩn bị cho việc ra mắt chiếc đồng hồ thông minh tiếp theo của hãng, với rất nhiều thay đổi. Theo hồ sơ ghi danh với FCC, Samsung sẽ thay đổi tên thương hiệu Gear S thành Galaxy Watch.
24 Tháng Bảy 2018
Khoảng cuối tháng 07/2018, Sony giới thiệu cảm biến hình ảnh IMX586 – hứa hẹn sẽ mang đến bước tiến về chất lượng hình ảnh bằng cách tăng độ phân giải lên đến 48 MP (8,000 x 6,000 pixel).
20 Tháng Bảy 2018
Động cơ phản lực là thành phần có chi phí bảo trì cao nhất và mất nhiều thời gian để sửa chửa nhất trên máy bay vì có nhiều ngóc ngách nhỏ khó tiếp cận. Khoảng giữa tháng 07/2018, Rolls-Royce đã phát triển những con robot có thể kiểm tra bên trong động cơ máy bay, từ đó nhanh chóng phát hiện hỏng hóc và giúp rút ngắn thời gian bảo trì.
20 Tháng Bảy 2018
Khoảng giữa tháng 07/2018, Corning đã đăng tải một clip thử nghiệm độ bền về mẫu kính cường lực Gorilla Glass 6 mới nhất. Theo đó, mẫu kính cường lực mới sẽ có thể chịu được lực thả rơi ở độ cao 1m sau 15 lần thả rơi.
18 Tháng Bảy 2018
Hồi đầu năm 2018, Honda tuyên bố hợp tác với Panasonic để phát triển pin Mobile Power Packs cho các sản phẩm chạy điện, đặc biệt là xe hai bánh. Đến tháng 07/2018, hãng đã chính thức đưa pin tới Indonesia để thử nghiệm.
17 Tháng Bảy 2018
Khoảng giữa tháng 07/2018, một cách thức mới trong việc truyền thuốc điều trị ung thư đã vượt qua giai đoạn ban đầu của thử nghiệm lâm sàng, thường là phase 0 hoặc phase 1, kiểm tra độ an toàn trên bệnh nhân. Nghiên cứu mới đã được xuất bản trên tạp chí Lancet để cộng đồng khoa học có thể tiếp cận, góp ý và cùng đưa thêm ý tưởng để phát triển.