Intel Sẽ Tung Ra Bộ Nhớ Flash NAND 3D Trong Năm 2015: Đáp Ứng Mọi Nhu Cầu Lưu Trữ

22 Tháng Mười Một 20147:00 CH(Xem: 20659)
Intel Sẽ Tung Ra Bộ Nhớ Flash NAND 3D Trong Năm 2015: Đáp Ứng Mọi Nhu Cầu Lưu Trữ
blank
Intel có kế hoạch xuất xưởng chip flash NAND 3D trong năm 2015, sẽ có mật độ gấp đôi của sản phẩm hiện cạnh tranh trên thị trường. Samsung, một đối thủ chính của Intel, đã có thế hệ thứ hai của ổ SSD được xây dựng với công nghệ 3D.

NAND 3D có nhiều lớp bóng bán dẫn xếp chồng lên nhau trong một khối lập phương. Chip của Intel sẽ có 32 lớp. Ổ SSD của Samsung cũng được thực hiện với 32 lớp, nhưng Intel cho biết sản phẩm của mình sẽ giữ số bit gấp 2 lần: 256 tỷ bit trên cùng một khuôn sử dụng MLC (multilevel cell), dạng phổ biến nhất của flash.

Bộ nhớ flash nhanh hơn và hiệu quả hơn nhiều so với các đĩa quay nhưng vẫn còn đắt tiền hơn để sản xuất. Bằng cách tăng gấp đôi khả năng của một khuôn duy nhất, Intel hy vọng có thể đạt được một bước đột phá trong chi phí của ổ flash để đi vào một phạm vi rộng lớn hơn của hệ thống. Các sản phẩm đã sử dụng ổ flash sẽ có thể có lưu trữ nhiều hơn với một mức giá nhất định.

Rob Crooke, phó chủ tịch kiêm tổng giám đốc của Non-Volatile Memory Solution Group của Tập đoàn Intel, cho biết đối với phân khúc cao cấp trong thị trường, hãng sẽ có thể đáp ứng 1TB dữ liệu trên một con chip NAND chỉ dày 2mm
    
“Chúng ta không còn phải đắn đo suy nghĩ và thỏa hiệp về dung lượng lưu trữ bao nhiêu là phù hợp cho thiết bị", Crooke nói. Trong năm 2015 và 2016, Intel có kế hoạch để xây dựng thẻ nhớ lưu trữ cho các máy chủ doanh nghiệp với dung lượng hơn 10TB.

Công nghệ mới cũng giúp Intel có thể giảm tốn kém cho các hệ thống. Ổ flash vẫn chỉ chiếm khoảng 20% lượng bộ nhớ bán ra hiện nay, trung bình trên tất cả các loại hệ thống. Các dự đoán hiện cho rằng ổ flash sẽ chiếm 50% thị trường máy tính xách tay và 35% thị trường máy chủ vào năm 2018.

Crooke cho biết thêm: “Mọi người xứng đáng được sở hữu dung lượng lưu trữ đủ tốt, dung lượng ít hơn một terabyte sẽ có chi phí thấp hơn nhiều, rất nhiều”. Đối với các thiết bị lai mỏng và nhẹ như máy tính bảng và PC, “người dùng có thể có được dung lượng lưu trữ nhiều như mong muốn”
50Vote
40Vote
33Vote
20Vote
11Vote
2.54
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
07 Tháng Mười Hai 2016
Thượng tuần tháng 12/2016, AOC ra mắt sản phẩm màn hình mới có tên mã P2779VC. Đây là một màn hình máy tính kích thước 27 inch, độ phân giải FullHD 1920 x 1080 pixel,
06 Tháng Mười Hai 2016
Thượng tuần tháng 12/2016, 3 tuần từ khi giao hàng đến tay người dùng, đã có hàng loạt báo cáo than phiền về thời lượng pin của MacBook Pro với Touch Bar.
03 Tháng Mười Hai 2016
Thượng tuần tháng 12/2016, một số nguồn tin cho biết, có khoảng hơn 1.3 triệu thiết bị Android bị lây nhiễm mã độc Gooligan. Hiện nay, mỗi ngày có khoảng 13,000 tài khoản Google bị nhiễm mới.
28 Tháng Mười Một 2016
Hạ tuần tháng 11/2016, LG chính thức ra mắt các sản phẩm màn hình chuyên dụng để theo dõi quá trình phẫu thuật cùng với hệ thống chụp X-quang kỹ thuật số với độ phân giải lên tới 3840 x 2160 pixel
23 Tháng Mười Một 2016
Tính đến năm 2016, pin trên smartphone vẫn luôn là vấn đề chưa bao giờ làm người dùng thật sự hài lòng. Nhưng tình hình có thể sẽ sớm thay đổi, các nhà khoa học đã phát triển thành công loại pin mới,
19 Tháng Mười Một 2016
Trung tuần tháng 11/2016, Qualcomm đã chính thức ra mắt Snapdragon 835 – thế hệ vi xử lý mới nhất, dự kiến sẽ có mặt trên các thiết bị di động cao cấp vào đầu năm 2017.