Intel Sẽ Tung Ra Bộ Nhớ Flash NAND 3D Trong Năm 2015: Đáp Ứng Mọi Nhu Cầu Lưu Trữ

22 Tháng Mười Một 20147:00 CH(Xem: 20682)
Intel Sẽ Tung Ra Bộ Nhớ Flash NAND 3D Trong Năm 2015: Đáp Ứng Mọi Nhu Cầu Lưu Trữ
blank
Intel có kế hoạch xuất xưởng chip flash NAND 3D trong năm 2015, sẽ có mật độ gấp đôi của sản phẩm hiện cạnh tranh trên thị trường. Samsung, một đối thủ chính của Intel, đã có thế hệ thứ hai của ổ SSD được xây dựng với công nghệ 3D.

NAND 3D có nhiều lớp bóng bán dẫn xếp chồng lên nhau trong một khối lập phương. Chip của Intel sẽ có 32 lớp. Ổ SSD của Samsung cũng được thực hiện với 32 lớp, nhưng Intel cho biết sản phẩm của mình sẽ giữ số bit gấp 2 lần: 256 tỷ bit trên cùng một khuôn sử dụng MLC (multilevel cell), dạng phổ biến nhất của flash.

Bộ nhớ flash nhanh hơn và hiệu quả hơn nhiều so với các đĩa quay nhưng vẫn còn đắt tiền hơn để sản xuất. Bằng cách tăng gấp đôi khả năng của một khuôn duy nhất, Intel hy vọng có thể đạt được một bước đột phá trong chi phí của ổ flash để đi vào một phạm vi rộng lớn hơn của hệ thống. Các sản phẩm đã sử dụng ổ flash sẽ có thể có lưu trữ nhiều hơn với một mức giá nhất định.

Rob Crooke, phó chủ tịch kiêm tổng giám đốc của Non-Volatile Memory Solution Group của Tập đoàn Intel, cho biết đối với phân khúc cao cấp trong thị trường, hãng sẽ có thể đáp ứng 1TB dữ liệu trên một con chip NAND chỉ dày 2mm
    
“Chúng ta không còn phải đắn đo suy nghĩ và thỏa hiệp về dung lượng lưu trữ bao nhiêu là phù hợp cho thiết bị", Crooke nói. Trong năm 2015 và 2016, Intel có kế hoạch để xây dựng thẻ nhớ lưu trữ cho các máy chủ doanh nghiệp với dung lượng hơn 10TB.

Công nghệ mới cũng giúp Intel có thể giảm tốn kém cho các hệ thống. Ổ flash vẫn chỉ chiếm khoảng 20% lượng bộ nhớ bán ra hiện nay, trung bình trên tất cả các loại hệ thống. Các dự đoán hiện cho rằng ổ flash sẽ chiếm 50% thị trường máy tính xách tay và 35% thị trường máy chủ vào năm 2018.

Crooke cho biết thêm: “Mọi người xứng đáng được sở hữu dung lượng lưu trữ đủ tốt, dung lượng ít hơn một terabyte sẽ có chi phí thấp hơn nhiều, rất nhiều”. Đối với các thiết bị lai mỏng và nhẹ như máy tính bảng và PC, “người dùng có thể có được dung lượng lưu trữ nhiều như mong muốn”
50Vote
40Vote
33Vote
20Vote
11Vote
2.54
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
16 Tháng Mười 2016
Trung tuần tháng 10/2016, AMD đã nâng cấp dòng sản phẩm vi xử lý đồ họa GPU Polaris, giữ nguyên hiệu năng nhưng cải thiện điện năng tiêu thụ đến 50%.
12 Tháng Mười 2016
Trung tuần tháng 10/2016, Samsung thông báo chính thức về việc bắt đầu sản xuất hàng loạt Exynos 7 Dual 7270 – thế hệ vi xử lý đầu tiên được sản xuất trên dây chuyền 14nm, dành riêng cho thiết bị đeo (wearable).
12 Tháng Mười 2016
Nếu đã cảm thấy nhàm chán với những chiếc loa thông thường, chiếc loa Bluetooth dạng đám mây bồng bềnh có thể bay lơ lửng sẽ khiến người dùng cảm thấy thú vị hơn.
11 Tháng Mười 2016
Trung tuần tháng 10/2016, trang The Verge đưa tin, chính phủ Anh đã cấm các nhà chính trị của mình đeo Apple Watch trong những buổi họp nội các do lo ngại thiết bị có thể bị hack.
07 Tháng Mười 2016
Thượng tuần tháng 10/2016, trang AppleInsider đưa tin về một bằng sáng chế mới của Apple, gợi ý về khả năng thế hệ iPhone 8 sẽ có nút Home ảo, được đặt ngay trong màn hình với cảm biến vân tay tích hợp bên dưới.
07 Tháng Mười 2016
Tính đến tháng 10/2016, chip A10 – được trang bị trên iPhone 7 và iPhone 7 Plus của Apple – được đánh giá là vi xử lý mạnh nhất thế giới, vượt mặt cả chip Snapdragon 820 của Qualcomm về điểm hiệu năng.