Intel Sẽ Tung Ra Bộ Nhớ Flash NAND 3D Trong Năm 2015: Đáp Ứng Mọi Nhu Cầu Lưu Trữ

22 Tháng Mười Một 20147:00 CH(Xem: 20490)
Intel Sẽ Tung Ra Bộ Nhớ Flash NAND 3D Trong Năm 2015: Đáp Ứng Mọi Nhu Cầu Lưu Trữ
blank
Intel có kế hoạch xuất xưởng chip flash NAND 3D trong năm 2015, sẽ có mật độ gấp đôi của sản phẩm hiện cạnh tranh trên thị trường. Samsung, một đối thủ chính của Intel, đã có thế hệ thứ hai của ổ SSD được xây dựng với công nghệ 3D.

NAND 3D có nhiều lớp bóng bán dẫn xếp chồng lên nhau trong một khối lập phương. Chip của Intel sẽ có 32 lớp. Ổ SSD của Samsung cũng được thực hiện với 32 lớp, nhưng Intel cho biết sản phẩm của mình sẽ giữ số bit gấp 2 lần: 256 tỷ bit trên cùng một khuôn sử dụng MLC (multilevel cell), dạng phổ biến nhất của flash.

Bộ nhớ flash nhanh hơn và hiệu quả hơn nhiều so với các đĩa quay nhưng vẫn còn đắt tiền hơn để sản xuất. Bằng cách tăng gấp đôi khả năng của một khuôn duy nhất, Intel hy vọng có thể đạt được một bước đột phá trong chi phí của ổ flash để đi vào một phạm vi rộng lớn hơn của hệ thống. Các sản phẩm đã sử dụng ổ flash sẽ có thể có lưu trữ nhiều hơn với một mức giá nhất định.

Rob Crooke, phó chủ tịch kiêm tổng giám đốc của Non-Volatile Memory Solution Group của Tập đoàn Intel, cho biết đối với phân khúc cao cấp trong thị trường, hãng sẽ có thể đáp ứng 1TB dữ liệu trên một con chip NAND chỉ dày 2mm
    
“Chúng ta không còn phải đắn đo suy nghĩ và thỏa hiệp về dung lượng lưu trữ bao nhiêu là phù hợp cho thiết bị", Crooke nói. Trong năm 2015 và 2016, Intel có kế hoạch để xây dựng thẻ nhớ lưu trữ cho các máy chủ doanh nghiệp với dung lượng hơn 10TB.

Công nghệ mới cũng giúp Intel có thể giảm tốn kém cho các hệ thống. Ổ flash vẫn chỉ chiếm khoảng 20% lượng bộ nhớ bán ra hiện nay, trung bình trên tất cả các loại hệ thống. Các dự đoán hiện cho rằng ổ flash sẽ chiếm 50% thị trường máy tính xách tay và 35% thị trường máy chủ vào năm 2018.

Crooke cho biết thêm: “Mọi người xứng đáng được sở hữu dung lượng lưu trữ đủ tốt, dung lượng ít hơn một terabyte sẽ có chi phí thấp hơn nhiều, rất nhiều”. Đối với các thiết bị lai mỏng và nhẹ như máy tính bảng và PC, “người dùng có thể có được dung lượng lưu trữ nhiều như mong muốn”
50Vote
40Vote
33Vote
20Vote
11Vote
2.54
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
29 Tháng Sáu 2018
Khoảng cuối tháng 06/2018, một chú robot có tên Pepper đã trở thành nhân viên chính thức tại chi nhánh ngân hàng HSBC ở Manhattan, Mỹ.
27 Tháng Sáu 2018
Khoảng cuối tháng 06/2018, công ty WiSpear đang rao bán một chiếc xe van có khả năng hack cả iPhone lẫn thiết bị Android trong khoảng cách 500 mét. Phương tiện có tên là SpearHead 360, là sản phẩm của Tal Dilian – một chuyên gia an ninh mạng người Israel khét tiếng với các sản phẩm gián điệp công nghệ cao.
26 Tháng Sáu 2018
Từ trước thời kỳ smartphone lên ngôi và iPhone trở thành một cơn sốt toàn cầu, Apple đã ra mắt một thiết bị có tên Apple Newton, thiết bị kỹ thuật số hỗ trợ cá nhân PDA đầu tiên hỗ trợ công nghệ nhận diện chữ viết tay, dù vậy độ chính xác của nó không được đánh giá cao.
26 Tháng Sáu 2018
Khoảng cuối tháng 06/2018, một số nguồn tin cho biết, Apple chuẩn bị tăng cường mảng thiết bị âm thanh với mẫu tai nghe AirPods cao cấp, HomePod mới và tai nghe chụp tai chất lượng studio trong năm 2019.
19 Tháng Sáu 2018
Samsung đã có chip xử lý riêng của hãng là Exynos, và có vẻ như hãng sẽ tiếp tục nghiên cứu GPU để sử dụng trên các smartphone tương lai, nhằm tối ưu khả năng đồng bộ phần cứng và phần mềm.
15 Tháng Sáu 2018
Khoảng giữa tháng 06/2018, Boring Company, công ty được Elon Musk điều hành, đã được thành phố Chicago lựa chọn để triển khai hệ thống xe điện chạy dưới lòng đất, được gọi là skate. Những chiếc xe điện sẽ chở tối đa 16 người, được kỳ vọng sẽ rút ngắn thời gian di chuyển từ sân bay O’Hare đến trung tâm thành phố Chicago từ 1 giờs xuống còn 12 phút với tốc độ di chuyển trung bình khoảng 160 km/h.