Intel Sẽ Tung Ra Bộ Nhớ Flash NAND 3D Trong Năm 2015: Đáp Ứng Mọi Nhu Cầu Lưu Trữ

22 Tháng Mười Một 20147:00 CH(Xem: 20706)
Intel Sẽ Tung Ra Bộ Nhớ Flash NAND 3D Trong Năm 2015: Đáp Ứng Mọi Nhu Cầu Lưu Trữ
blank
Intel có kế hoạch xuất xưởng chip flash NAND 3D trong năm 2015, sẽ có mật độ gấp đôi của sản phẩm hiện cạnh tranh trên thị trường. Samsung, một đối thủ chính của Intel, đã có thế hệ thứ hai của ổ SSD được xây dựng với công nghệ 3D.

NAND 3D có nhiều lớp bóng bán dẫn xếp chồng lên nhau trong một khối lập phương. Chip của Intel sẽ có 32 lớp. Ổ SSD của Samsung cũng được thực hiện với 32 lớp, nhưng Intel cho biết sản phẩm của mình sẽ giữ số bit gấp 2 lần: 256 tỷ bit trên cùng một khuôn sử dụng MLC (multilevel cell), dạng phổ biến nhất của flash.

Bộ nhớ flash nhanh hơn và hiệu quả hơn nhiều so với các đĩa quay nhưng vẫn còn đắt tiền hơn để sản xuất. Bằng cách tăng gấp đôi khả năng của một khuôn duy nhất, Intel hy vọng có thể đạt được một bước đột phá trong chi phí của ổ flash để đi vào một phạm vi rộng lớn hơn của hệ thống. Các sản phẩm đã sử dụng ổ flash sẽ có thể có lưu trữ nhiều hơn với một mức giá nhất định.

Rob Crooke, phó chủ tịch kiêm tổng giám đốc của Non-Volatile Memory Solution Group của Tập đoàn Intel, cho biết đối với phân khúc cao cấp trong thị trường, hãng sẽ có thể đáp ứng 1TB dữ liệu trên một con chip NAND chỉ dày 2mm
    
“Chúng ta không còn phải đắn đo suy nghĩ và thỏa hiệp về dung lượng lưu trữ bao nhiêu là phù hợp cho thiết bị", Crooke nói. Trong năm 2015 và 2016, Intel có kế hoạch để xây dựng thẻ nhớ lưu trữ cho các máy chủ doanh nghiệp với dung lượng hơn 10TB.

Công nghệ mới cũng giúp Intel có thể giảm tốn kém cho các hệ thống. Ổ flash vẫn chỉ chiếm khoảng 20% lượng bộ nhớ bán ra hiện nay, trung bình trên tất cả các loại hệ thống. Các dự đoán hiện cho rằng ổ flash sẽ chiếm 50% thị trường máy tính xách tay và 35% thị trường máy chủ vào năm 2018.

Crooke cho biết thêm: “Mọi người xứng đáng được sở hữu dung lượng lưu trữ đủ tốt, dung lượng ít hơn một terabyte sẽ có chi phí thấp hơn nhiều, rất nhiều”. Đối với các thiết bị lai mỏng và nhẹ như máy tính bảng và PC, “người dùng có thể có được dung lượng lưu trữ nhiều như mong muốn”
50Vote
40Vote
33Vote
20Vote
11Vote
2.54
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
01 Tháng Sáu 2016
Hạ tuần tháng 05/2016, tại triển lãm Computex 2016, cùng với việc ra mắt vi xử lý Broadwell-E 10 nhân Core i7-6950X Extreme Edition, Intel cũng tiết lộ về Core i thế hệ thứ 7 của hãng.
31 Tháng Năm 2016
Nhắc lại Snapdragon 400, vốn lúc đầu được thiết kế cho điện thoại di động, có rất nhiều hạn chế khi sử dụng cho những chiếc smartwatch. Đến đầu năm 2016,
30 Tháng Năm 2016
Hạ tuần tháng 05/2016, Asus giới thiệu Zenbo – chú robot được hướng đến như là một robot trợ lý, giúp thành viên trong gia đình giải trí, hay thậm chí là bạn đồng hành với con người, đặc biệt là những người cao tuổi.
29 Tháng Năm 2016
Hạ tuần tháng 05/2016, Samsung đã trình diễn một nguyên mẫu màn hình 5.5 inch, độ phân giải 4K, được thiết kế dành cho các thiết bị thực tế ảo VR.
28 Tháng Năm 2016
Hạ tuần tháng 05/2016, thang The Verge cho biết, Microsoft có thể sẽ ra mắt đến 2 phiên bản Xbox TV trong dịp triễn lãm E3, được tổ chức vào tháng 06/2016.
27 Tháng Năm 2016
Hạ tuần tháng 05/2016, E Ink, công ty đứng sau công nghệ màn hình cùng tên dùng trên sách điện tử đã công bố loại màn hình giấy điện tử mới có màu sắc,