NASA Công Bố Mẫu Vật Được In 3D Đầu Tiên Trong Không Gian

23 Tháng Mười Hai 20142:00 SA(Xem: 23544)
NASA Công Bố Mẫu Vật Được In 3D Đầu Tiên Trong Không Gian
blank
Các phi hành gia trên Trạm Không Gian Quốc tế (ISS) đã “làm nên lịch sử” khi cho biết đã tạo ra mẫu vật được in 3D đầu tiên trong vũ trụ.

Tàu chở hàng SpaceXGragon đưa máy in 3D được sản xuất tùy chỉnh bởi hãng Made In Space lên trạm không gian hồi đầu tháng 11/2014. Mẫu vật được in 3D đầu tiên trong không gian là chiếc nắp cho đầu máy in 3D này.

Giám đốc điều hành Made In Space – Aaron Kemmer cho biết chiếc nắp đầy cho đầu máy in 3D không chỉ là vật phẩm đầu tiên được in trong không gian mà còn là vật đầu tiên được sản xuất bên ngoài Trái đất. Trong trường hợp không có một mẫu vật trước đó, các phi hành gia về cơ bản đã “dịch chuyển tức thời” mẫu vật bằng cách gửi các bit lệnh và nó được thực hiện trên máy in. Đây là một cột mốc lớn, không chỉ đối với NASA và Made In Space, thậm chí là đối với toàn thể nhân loại.

Phải mất hai hiệu chuẩn để giúp các máy in 3D làm việc trong môi trường không trọng lực. Trạm không gian quốc tế có thể sẽ không sử dụng mẫu vật đầu tiên được tạo ra và sẽ gửi mẫu vật về Trái đất để nghiên cứu. Chúng ta có thể hy vọng sẽ nhìn thấy nó tại viên Smithsonian trong tương lại gần.
518Vote
40Vote
38Vote
25Vote
17Vote
3.438
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
24 Tháng Hai 2017
Công nghệ đang gần chạm đến giới hạn 0.2nm của nguyên tử silicon - thứ cấu tạo nên các bóng bán dẫn dùng trong CPU. Khi đó, các con chip sẽ không thể được thu nhỏ nữa,
23 Tháng Hai 2017
Khoảng cuối tháng 02/2017, AMD ra mắt vi xử lý Ryzen 7 dành cho máy tính để bàn. AMD thiết kế vi xử lý mới nhắm đến những game thủ, người dùng chuyên đồ họa và những người đam mê tốc độ máy tính.
22 Tháng Hai 2017
Khoảng cuối tháng 02/2017, model loa có tích hợp trợ lý ảo của Harman Kardon đã được tổ chức WiFi Alliance cấp chứng nhận kết nối WiFi. Đây là động thái báo hiệu rằng Harman Kardon,
22 Tháng Hai 2017
Khoảng cuối tháng 02/2017, Samsung công bố đã sẵn sàng mọi công đoạn để tiến hành ra mắt "5G RF Integrated Circuit" (RFIC) – chip xử lý 5G thế hệ tiếp theo của kết nối di động,
17 Tháng Hai 2017
Khoảng giữa tháng 02/2017, Intel ra mắt Xeon E7-8894 v4, là phiên bản vi xử lý dành cho máy chủ mới nhất, sẽ thay thế cho phiên bản tiền nhiệm E7-8890 v4.
13 Tháng Hai 2017
Nhân loại có một nỗi ám ảnh về tương lai khi trí thông minh nhân tạo (AI) sẽ đạt trình độ cao tới mức xem con người là vô dụng, hay thậm chí tạo phản, trỗi dậy tiêu diệt con người.