LaCie Ra Mắt Ổ Cứng Mirror Và Rugged RAID Thunderbolt

04 Tháng Giêng 20159:00 CH(Xem: 22380)
LaCie Ra Mắt Ổ Cứng Mirror Và Rugged RAID Thunderbolt
LaCie là một công ty đến từ Pháp, chuyên cung cấp các phần cứng của máy tính như ổ cứng rời, các mảng RAID, ổ đĩa quang, ổ Flash, và màn hình máy tính.

LaCie đã giới thiệu 2 chiếc ổ cứng: LaCie Mirror – có thiết kế được bao bọc bởi kính Gorilla Glass 3, và LaCie Rugged RAID Thunderbolt – thiết bị tiếp nối dòng Rugged của công ty.

blank
LaCie Mirror có dung lượng lưu trữ cơ bản 1 TB, được thiết kế có phong cách rất thời trang bởi nhà thiết kế Pauline Deltour. Người dùng có thể đặt ổ cứng trên một chiếc đế đi kèm. Mối quan hệ hợp tác cùng Corning đã mang đến cho chiếc LaCie Mirror mặt kính Gorilla Glass 3, có khả năng chống trầy xước. Sản phẩm sẽ được bán ra với mức giá 279.99 USD từ tháng 01/2015.


blank
Ổ cứng Rugged RAID Thunderbolt có dung lượng 4 TB, được giới thiệu là chiếc ổ cứng HDD có tốc độ nhanh nhất trên thị trường hiện nay. Rugged RAID Thunderbolt có tốc độ ghi lên đến 240MB/giây. Thiết bị có chất liệu bằng nhôm, được bao bọc bên ngoài với lớp cao su màu cam giúp bảo vệ tối đa.

Rugged RAID Thunderbolt cũng có kết nối Thunderbolt và chống sốc, bụi và nước. Sản phẩm sẽ có mức giá 449 USD và cũng có mặt trong đầu năm 2015.

Thông tin chi tiết xem tại: https://www.lacie.com/us/index.htm
59Vote
41Vote
34Vote
27Vote
16Vote
327
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
29 Tháng Ba 2017
Khoảng cuối tháng 03/2017, Samsung ra mắt sản phẩm màn hình chuyên dụng cho các rạp chiếu phim có chất lượng được cho là tương đương màn hình LED, độ phân giải 4K và độ sáng cao hơn.
29 Tháng Ba 2017
Khoảng cuối tháng 03/2017, LG đã ra mắt tai nghe earbud không dây LG TONE FREE với thiết kế khá mới lạ, hoàn toàn không dây gắn trên một vòng cổ.
28 Tháng Ba 2017
Khoảng cuối tháng 03/20147, TSMC, công ty chuyên sản xuất chất bán dẫn Đài Loan, cho biết sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt vi xử lý Apple A11 vào tháng 04/2017.
22 Tháng Ba 2017
Khoảng cuối tháng 03/2017, ARM giới thiệu Dynamiq, chip xử lý dựa trên vi kiến trúc thế hệ mới của hãng, cho phép các nhà sản xuất có thể kết nối với nhiều loại nhân CPU khác nhau chạy trong cùng 1 con chip,
21 Tháng Ba 2017
Khoảng cuối tháng 03/2017, các nhà khoa học từ IBM và trường đại học ETH Zurich đã chế tạo thành công Redox Flow, một loại pin mới, có thể vừa cung cấp năng lượng cho chip và làm mát chúng cùng một lúc.
21 Tháng Ba 2017
Đã có nhiều thông tin về tham vọng của Apple đối với công nghệ tăng cường thực tế (AR). Trước đây, Apple được cho là đang phát triển một chiếc kính AR và sẽ mang tính năng lên iPhone.