Qualcomm Xác Nhận Chipset Snapdragon 810 Sẽ Đến Với Các Thiết Bị Xperia Mới

02 Tháng Hai 20158:00 CH(Xem: 21266)
Qualcomm Xác Nhận Chipset Snapdragon 810 Sẽ Đến Với Các Thiết Bị Xperia Mới
blank
Qualcomm đã lên tiếng xác nhận chipset thế hệ mới nhất hiện nay của hãng – Snapdragon 810 sẽ có mặt trên dòng sản phẩm Xperia sắp tới của Sony.

Theo đó, Qualcomm đã phát hành một thông cáo báo chí về mối quan hệ hợp tác với Sony, nhằm mang vi xử lý Snapdragon 810 lên các thiết bị Xperia. Gen Tsuchikawa - phó chủ tịch kiêm giám đốc chiến lược của Sony cho biết: “Chúng tôi rất vui mừng khi được thông báo Sony đã xác nhận rằng sẽ sử dụng bộ vi xử lý Snapdragon 810 trên các thiết bị Xperia của hãng trong năm 2015”

Những cải tiến nổi bật mà chipset Snapdragon 810 sẽ mang lại:
Hỗ trợ kết nối LTE nhanh hơn: dựa trên thế hệ tiếp theo được tích hợp modem LTE Advanced hỗ trợ chuẩn kết nối LTE Cat 9 cho tốc độ truyền tải lên đến 450 Mbps

Nâng cao chất lượng hiển thị và độ nét của hình ảnh: sử dụng hiệu suất cao chuẩn ISP 14-bit, hỗ trợ camera có độ phân giải lên đến 55 MP

Kết nối LTE: được kích hoạt bởi Qualcomm RF360 ™ Front End Solution Antenna Tuner làm tăng phạm vi truyền tải, giảm bớt băng thông và dung lượng truyền tải.


Giao diện điều khiển chất lượng game độ phân giải lên đến 4K: dựa trên Qualcomm® Adreno 430 GPU ™ với hiệu suất cao hơn 30% và tiết kiệm năng lượng hơn 20% so với thế hệ tiền nhiệm.

Bộ xử lý hoạt động trên kiến trúc 64-bit: bao gồm 4 nhân CPU ARM A57 xung nhịp 2.0 GHz và 4 nhân CPU ARM A53s xung nhịp 1.5 GHz

Kết nối Wifi nhanh hơn: hỗ trợ chuẩn Qualcomm® VIVE ™ dual-band, 2 × 2 802.11ac Wi-F cùng với Qualcomm® MU | EFX (MU-MIMO và chuẩn kết nối mới nhất 802.11ad Wi-Fi tần số 60 GHz, hỗ trợ các kết nối có tốc độ lên đến 5 GB/s

Hỗ trợ 4K toàn diện: bao gồm quay và phát lại video 4K trên thiết bị hoặc màn hình hiển thị bên ngoài, sử dụng các công nghệ gia tăng màu sắc và công nghệ tiết kiệm năng lượng mới nhất.

Chất lượng âm thanh chuyên nghiệp: hỗ trợ công nghệ mới nhất của Dolby Atmos với tần số nghe nhạc 192 kHz với bộ xử lý Qualcomm® Hexagon ™ V56 DSP

Phủ sóng LTE toàn diện: hỗ trợ đa dạng các chuẩn LTE/3G và khả năng chuyển vùng dữ liệu từ LTE sang 3G và ngược lại.
56Vote
41Vote
31Vote
20Vote
12Vote
3.910
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
17 Tháng Giêng 2019
Khoảng giữa tháng 01/2019, Apple giới thiệu Smart Battery Case, ốp lưng kiêm sạc dự phòng mới cho dòng iPhone 2018, bao gồm iPhone XS, XS Max và XR.
10 Tháng Giêng 2019
Khoảng đầu tháng 01/2019, tập đoàn Microchip Technology thông qua công ty con Microsemi công bố bộ công cụ phát triển AcuEdge ZLK38AVS cho dịch vụ giọng nói Alexa (AVS) của Amazon.
28 Tháng Mười Hai 2018
Khoảng cuối tháng 12/2018, Nga tuyên bố thử thành công hệ thống tên lửa đạn đạo siêu âm thế hệ mới. Có tên gọi là Avangard, đây là tên lửa đạn đạo xuyên lục địa, được trang bị hệ thống lướt tốc độ siêu âm và có thể di chuyển với tốc độ nhanh gần gấp 5 lần so với vận tốc âm thanh. Nga tuyên bố, với hệ thống được thiết kế hoàn toàn mới, Avangard có thể qua mặt được toàn bộ những hệ thống phòng thủ tên lửa dù là tiên tiến nhất hiện nay trên thế giới.
29 Tháng Mười Một 2018
Khoảng cuối tháng 11/2018, nhà sản xuất ống kính Voigtlander đã giới thiệu 2 chiếc ống kính mới là Color-Skopar 21mm F3.5 và Ultron 35mm F2 dành cho máy ảnh ngàm M như các mẫu máy Bessa của Voigtlander và các dòng Rangefinder ngàm M của Leica.
29 Tháng Mười 2018
Khoảng cuối tháng 10/2018, Microsoft đã tiết lộ về dịch vụ stream Project xCloud. Ngoài ra, hãng còn đang lên kế hoạch đưa dịch vụ stream game chất lượng cao lên các thiết bị di động. Để hỗ trợ việc chơi game trên các thiết bị di động tốt hơn, Microsoft đã nghiên cứu tay cầm chơi game dành cho smartphone và tablet.
22 Tháng Mười 2018
Khoảng giữa tháng 10/2018, Micron công bố kế hoạch mua lại số cổ phần của Intel tại IM Flash Technologies – công ty được 2 hãng đồng sáng lập từ năm 2005, nhằm phát triển các công nghệ bộ nhớ. IM Flash hiện có một nhà máy sản xuất bán dẫn tại Lehi, bang Utah dành riêng cho hoạt động sản xuất bộ nhớ 3D Xpoint được Intel dùng trên Optane. Sau khi giao dịch hoàn tất, Intel sẽ ký với Micron một hợp đồng cung ứng bộ nhớ 3D Xpoint bởi thoả thuận hợp tác giữa 2 hãng ký kết từ trước sẽ hết hiệu lực vào cuối năm 2019.