ARM Giới Thiệu Vi Xử Lý Mới Cho Thế Hệ Smartphone 2016

03 Tháng Hai 201510:00 CH(Xem: 23227)
ARM Giới Thiệu Vi Xử Lý Mới Cho Thế Hệ Smartphone 2016
blank
ARM đã phát hành một bộ thiết kế CPU và GPU mới hứa hẹn sẽ tăng cao cả hiệu suất và tốc độ cho thế hệ thiết bị di động của năm 2016.

Sản phẩm mới là CPU di động Cortex-A72, được đánh giá nhanh hơn 3.5 lần và tiết kiệm 75% năng lượng so với thế hệ Cortex-A15, xuất hiện từ cuối năm 2012 trong Nexus 10. A72 mới cũng có thể được kết hợp với bộ xử lý Cortex-A53 của ARM hiện nay.

Ian Ferguson, CEO ARM, cho biết điện thoại thông minh đang bắt đầu lấn sang các chức năng sử dụng trên máy tính cá nhân. Ferguson nói: “Tôi nghĩ rằng sự đổi mới sẽ được đẩy nhanh trong lĩnh vực smartphone, điện thoại đang trở thành nền tảng tính toán mới”

Bên cạnh đó là GPU Mali T-880 cũng sẽ cung cấp hiệu suất cao hơn 1.8 lần và tiết kiệm năng lượng 40% so với model GPU Mali-T760 hiện hành. Xu hướng của các thiết bị công nghệ hiện nay tập trung vào 2 trải nghiệm: game và video 4K.

Công nghệ mới được dự kiến sẽ đến với thế hệ điện thoại thông minh hàng đầu trong năm 2016. ARM cho biết hiện có “hơn 10” giấy phép được cấp cho các sản phẩm dựa trên công nghệ mới, bao gồm cả MediaTek, HiSilicon, và Rockchip. ARM cũng hứa hẹn nếu 2016 là khoảng thời gian các sản phẩm thực tế đến tay người dùng, thì loạt demo của các thiết bị chạy các bộ vi xử lý mới sẽ xuất hiện trước khi kết thúc năm 2015.
59Vote
41Vote
33Vote
25Vote
12Vote
3.520
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
19 Tháng Bảy 2017
Khoảng giữa tháng 07/2017, Google đã công bố phiên bản Google Glass 2.0, sản phẩm kính thông minh dành cho doanh nghiệp.
19 Tháng Bảy 2017
Khoảng giữa tháng 07/2017, một số nguồn tin cho biết, bộ đôi Galaxy S tiếp theo sẽ có hai kích thước màn hình là 5.77 inch và 6.22 inch tương tự dòng Galaxy S8.
18 Tháng Bảy 2017
Khoảng giữa tháng 07/2017, Elon Musk tiếp tục làm cả thế giới phải trầm trồ thán phục với hệ thống pin lớn nhất thế giới được chế tạo bởi Tesla.
18 Tháng Bảy 2017
Khoảng giữa tháng 07/2017, Toshiba đã công bố chip nhớ 3D TLC NAND dung lượng 512 GB và 1 TB đầu tiên của hãng được sản xuất theo tiến trình BiCS với công nghệ TSV.
13 Tháng Bảy 2017
Khoảng giữa tháng 07/2017, các nhà nghiên cứu đã phát triển thành công một vật liệu có tên gọi là Bismuthene, có khả năng hoạt động ngay ở nhiệt độ phòng.
10 Tháng Bảy 2017
Khoảng giữa tháng 07/2017, một số nguồn tin cho biết, LG Display sẽ bắt đầu quá trình sản xuất hàng loạt các tấm nền OLED dẻo vào năm 2020. Chất lượng hình ảnh của màn hình OLED