Canon Giới Thiệu EOS M3 Mới

08 Tháng Hai 20156:00 CH(Xem: 24239)
Canon Giới Thiệu EOS M3 Mới
blankCanon đã chính thức giới thiệu Canon EOS M3 - chiếc máy ảnh mirrorless thế hệ thứ 3 của hãng. M3 được tái thiết kế toàn diện, đi kèm là bộ vi xử lý DIGIC6 mới nhất cũng như hệ thống lấy nét lai Hybrid CMOS AF thế hệ thứ 3. Bên cạnh đó là cảm biến CMOS APS-C 24.2 megapixel.

blank
Đặc biệt hơn Canon còn trang bị cho M3 hệ thống đo sáng 384 vùng. Máy có tốc độ màn trập cao nhất là 1/4000s và chậm nhất là 30s, tốc độ chụp liên tiếp 4.2fps. Ngoài ra, EOS M3 còn được trang bị kết nối wifi để có thể chia sẻ ảnh trực tiếp với các thiết bị qua ứng dụng riêng của Canon. Kết nối: Wifi, USB 2.0, Mini HDMI. Hỗ trợ các loại thẻ: SD / SDHC / SDXC (tương thích UHS-I)


blank
Máy có thiết kế mới, to hơn, giúp cầm nắm và thao tác dễ dàng hơn. Kích thước 110.9 x 68.0 x 44.4 mm, nặng 366g.

blank
Phần vỏ máy làm bằng chất liệu hợp kim magnesium và nhựa. Ở mặt trên có 2 bánh xe điều khiển chế độ chụp (P/Av/Tv/M/SCN) và thông số. Mặt sau là màn hình LCD cảm ứng kích thước 3 inch, độ phân giải 1.04 triệu điểm ảnh và có thể lật lên xuống. M3 không có ống ngắm, nhưng người dùng có thể tuỳ chọn ống ngắm điện tử EVF-DC1

blankblank
Canon EOS M3 sẽ bán ra vào tháng 04/2015.
526Vote
43Vote
34Vote
23Vote
15Vote
441
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
29 Tháng Ba 2017
Khoảng cuối tháng 03/2017, Samsung ra mắt sản phẩm màn hình chuyên dụng cho các rạp chiếu phim có chất lượng được cho là tương đương màn hình LED, độ phân giải 4K và độ sáng cao hơn.
29 Tháng Ba 2017
Khoảng cuối tháng 03/2017, LG đã ra mắt tai nghe earbud không dây LG TONE FREE với thiết kế khá mới lạ, hoàn toàn không dây gắn trên một vòng cổ.
28 Tháng Ba 2017
Khoảng cuối tháng 03/20147, TSMC, công ty chuyên sản xuất chất bán dẫn Đài Loan, cho biết sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt vi xử lý Apple A11 vào tháng 04/2017.
22 Tháng Ba 2017
Khoảng cuối tháng 03/2017, ARM giới thiệu Dynamiq, chip xử lý dựa trên vi kiến trúc thế hệ mới của hãng, cho phép các nhà sản xuất có thể kết nối với nhiều loại nhân CPU khác nhau chạy trong cùng 1 con chip,
21 Tháng Ba 2017
Khoảng cuối tháng 03/2017, các nhà khoa học từ IBM và trường đại học ETH Zurich đã chế tạo thành công Redox Flow, một loại pin mới, có thể vừa cung cấp năng lượng cho chip và làm mát chúng cùng một lúc.
21 Tháng Ba 2017
Đã có nhiều thông tin về tham vọng của Apple đối với công nghệ tăng cường thực tế (AR). Trước đây, Apple được cho là đang phát triển một chiếc kính AR và sẽ mang tính năng lên iPhone.