Samsung Ra Mắt Flash 128 GB UFS 2.0 Cho Di Động

26 Tháng Hai 20159:00 CH(Xem: 18670)
Samsung Ra Mắt Flash 128 GB UFS 2.0 Cho Di Động
blank
Smartphone với bộ nhớ 128GB đã không còn quá xa lạ, nhưng dung lượng lưu trữ cao cần có tốc độ truy xuất dữ liệu nhanh thì mới mang lại hiệu quả sử dụng cao.

Samsung đã công bố bộ nhớ đầu tiên trên thế giới dành cho smartphone đạt chuẩn Universial Flash Storage (UFS) 2.0. Sản phẩm mới sẽ có tốc độ truy xuất ngẫu nhiên tới 19.000 IOPS, nhanh hơn 2.7 lần những smartphone cao cấp nhất hiện hành và gấp 12 lần các thẻ nhớ tốc độ cao. Ngoài ra, tốc độ đọc của UFS 2.0 có thể ngang tầm với ổ cứng SSD của PC/Laptop.

Bên cạnh đó, dòng chip flash mới được cho là sẽ tiêu thụ điện năng ít hơn 50% so với các con chip hiện hành, đồng thời cho phép ghép chồng lên các chip logic cũ để tiết kiệm 50% diện tích so với các giải pháp eMMC.


blank
Hiện Samsung vẫn chưa tiết lộ những thiết bị sẽ được trang bị UFS 2.0, nhưng nhiều nguồn tin cho rằng một trong số đó là chiếc Galaxy S6. Và rất có thể Samsung sẽ ra mắt Galaxy S6 với 2 phiên bản dung lượng lưu trữ là 64 GB và 128 GB.

Ngoài ra, hãng cũng được cho là đang sản xuất cả UFS 2.0 các phiên bản dung lượng 32 GB và 64 GB. Thật tuyệt vời nếu chip nhớ UFS 2.0 các phiên bản 32 GB và 64 GB thật sự xuất hiện trên những smartphone tầm trung hay phân khúc giá rẻ, nó sẽ giúp trải nghiệm của người dùng tăng lên rất nhiều.
517Vote
42Vote
35Vote
21Vote
11Vote
4.326
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
07 Tháng Ba 2018
Khoảng đầu tháng 03/2018, Acer giới thiệu chuỗi tràng hạt thông minh có thể theo dõi quá trình niệm Phật của những người theo đạo. Bên trong các hạt của chuỗi là những con chip có thể đếm số lần một câu kinh được lặp lại và hiển thị lên smartphone cho người dùng biết.
06 Tháng Ba 2018
Khoảng đầu tháng 03/2018, LG đã bất ngờ công bố, mức giá thấp nhất dành cho những model TV OLED cao cấp nhất của hãng sẽ rơi vào khoảng 3,000 USD, trong đó bao gồm cả dòng C8 kích thước 55 inch, trang bị bộ xử lý A9 mới với khả năng giảm nhiễu và nâng cấp độ phân giải để mang lại những trải nghiệm hình ảnh mượt mà hơn.
06 Tháng Ba 2018
Khoảng đầu tháng 03/2018, một số nguồn tin cho biết, Apple đang phát triển một cặp tai nghe “over-ear” cao cấp với khả năng giảm tiếng ồn tốt hơn, và sẽ ra mắt trước khi năm 2018 kết thúc.
28 Tháng Hai 2018
Khoảng cuối tháng 02/2018, Qualcomm ra mắt Snapdragon 700 series, dòng vi xử lý mới dành cho những chiếc điện thoại tầm trung, nhưng được tích hợp các công nghệ và tính năng ở những thiết bị cao cấp.
23 Tháng Hai 2018
Khoảng cuối tháng 02/2018, ASUS đã giới thiệu HC102, kính thực tế ảo sử dụng nền tảng Windows Mixed Reality của Microsoft. Ưu điểm của HC102 là thiết kế nhỏ gọn, dễ thiết lập mà không cần cảm biến ngoài, cùng với đó là mức giá tương đối dễ chịu là 429 USD.
22 Tháng Hai 2018
Khoảng cuối tháng 02/2018, Qualcomm công bố phiên bản nguyên mẫu của kính VR thế hệ mới, sử dụng nền tảng chipset Snapdragon 845 với nhiều cải tiến ấn tượng.