Samsung Ra Mắt Flash 128 GB UFS 2.0 Cho Di Động

26 Tháng Hai 20159:00 CH(Xem: 18544)
Samsung Ra Mắt Flash 128 GB UFS 2.0 Cho Di Động
blank
Smartphone với bộ nhớ 128GB đã không còn quá xa lạ, nhưng dung lượng lưu trữ cao cần có tốc độ truy xuất dữ liệu nhanh thì mới mang lại hiệu quả sử dụng cao.

Samsung đã công bố bộ nhớ đầu tiên trên thế giới dành cho smartphone đạt chuẩn Universial Flash Storage (UFS) 2.0. Sản phẩm mới sẽ có tốc độ truy xuất ngẫu nhiên tới 19.000 IOPS, nhanh hơn 2.7 lần những smartphone cao cấp nhất hiện hành và gấp 12 lần các thẻ nhớ tốc độ cao. Ngoài ra, tốc độ đọc của UFS 2.0 có thể ngang tầm với ổ cứng SSD của PC/Laptop.

Bên cạnh đó, dòng chip flash mới được cho là sẽ tiêu thụ điện năng ít hơn 50% so với các con chip hiện hành, đồng thời cho phép ghép chồng lên các chip logic cũ để tiết kiệm 50% diện tích so với các giải pháp eMMC.


blank
Hiện Samsung vẫn chưa tiết lộ những thiết bị sẽ được trang bị UFS 2.0, nhưng nhiều nguồn tin cho rằng một trong số đó là chiếc Galaxy S6. Và rất có thể Samsung sẽ ra mắt Galaxy S6 với 2 phiên bản dung lượng lưu trữ là 64 GB và 128 GB.

Ngoài ra, hãng cũng được cho là đang sản xuất cả UFS 2.0 các phiên bản dung lượng 32 GB và 64 GB. Thật tuyệt vời nếu chip nhớ UFS 2.0 các phiên bản 32 GB và 64 GB thật sự xuất hiện trên những smartphone tầm trung hay phân khúc giá rẻ, nó sẽ giúp trải nghiệm của người dùng tăng lên rất nhiều.
517Vote
42Vote
35Vote
21Vote
11Vote
4.326
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
08 Tháng Hai 2015
Sắp tới, Swatch – hãng đồng hồ đến từ Thụy Sỹ – sẽ hội nhập thị trường đồng hồ thông minh với một chiếc smartwatch không cần sạc.
08 Tháng Hai 2015
Trong năm 2014, Corning đã tiết lộ một số điểm đặc sắc của kính Gorrilla Glass thế hệ thứ 4 - loại kính cường lực được cho là có sức chịu đựng bền bỉ
08 Tháng Hai 2015
Samsung đã giới thiệu NX500 - tân binh của dòng máy ảnh không gương lật, là kế nhiệm của chiếc NX300.
08 Tháng Hai 2015
Canon đã chính thức giới thiệu Canon EOS M3 - chiếc máy ảnh mirrorless thế hệ thứ 3 của hãng. M3 được tái thiết kế toàn diện, đi kèm là bộ vi xử lý DIGIC6 mới nhất cũng như hệ thống lấy nét lai Hybrid CMOS AF thế hệ thứ 3.
07 Tháng Hai 2015
Thượng tuần tháng 02/2015, Cục Bản Quyền Mỹ (The US Patent and Trademark Office) đã công bố một bằng sáng chế mới của Apple.
06 Tháng Hai 2015
Samsung đã thông báo việc bắt đầu sản xuất hàng loạt chip nhớ ePOP, dòng chip đầu tiên trên thế giới kết hợp RAM và bộ nhớ eMMC thành một.