HP Hợp Tác Với Bang & Olufsen Về Công Nghệ Âm Thanh

26 Tháng Ba 20156:00 CH(Xem: 20559)
HP Hợp Tác Với Bang & Olufsen Về Công Nghệ Âm Thanh
blank
Hewlett-Packard Co cho biết công ty đã bắt tay hợp tác với nhà sản xuất hệ thống âm thanh Bang & Olufsen để trang bị cho các thiết bị như PC, tablet và các tiện ích khác của công ty cùng với công nghệ âm thanh từ truyền hình Đan Mạch.

Hôm thứ Ba (24/03/2015), HP cho biết công ty sẽ bắt đầu bán các máy tính cá nhân được trang bị công nghệ âm thanh Bang & Olufsen và B&O PLAY vào mùa xuân 2015.

Thương hiệu Bang & Olufsen sẽ xuất hiện trên các dòng máy HP Spectre, OMEN, ENVY và các PC thương mại, trong khi thương hiệu B&O Play sẽ xuất hiện trên máy tính để bàn HP Pavilion, máy tính bảng và phụ kiện âm thanh cho máy tính để bàn.

B&O là công ty có 90 năm kinh nghiệm trong lĩnh vực tạo ra các sản phẩm cho phân khúc cao cấp của thị trường tiêu dùng. Công ty sẽ thay công ty thiết bị âm thanh và trực tuyến âm nhạc Beats Electronics LLC trở thành nhà cung cấp âm thanh của HP. Vào tháng 05/2014, Apple Inc đã tiến hành thu mua Beats Electronics với mức giá khoảng 3 tỷ USD.
521Vote
40Vote
35Vote
27Vote
12Vote
3.935
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
08 Tháng Hai 2015
Sắp tới, Swatch – hãng đồng hồ đến từ Thụy Sỹ – sẽ hội nhập thị trường đồng hồ thông minh với một chiếc smartwatch không cần sạc.
08 Tháng Hai 2015
Trong năm 2014, Corning đã tiết lộ một số điểm đặc sắc của kính Gorrilla Glass thế hệ thứ 4 - loại kính cường lực được cho là có sức chịu đựng bền bỉ
08 Tháng Hai 2015
Samsung đã giới thiệu NX500 - tân binh của dòng máy ảnh không gương lật, là kế nhiệm của chiếc NX300.
08 Tháng Hai 2015
Canon đã chính thức giới thiệu Canon EOS M3 - chiếc máy ảnh mirrorless thế hệ thứ 3 của hãng. M3 được tái thiết kế toàn diện, đi kèm là bộ vi xử lý DIGIC6 mới nhất cũng như hệ thống lấy nét lai Hybrid CMOS AF thế hệ thứ 3.
07 Tháng Hai 2015
Thượng tuần tháng 02/2015, Cục Bản Quyền Mỹ (The US Patent and Trademark Office) đã công bố một bằng sáng chế mới của Apple.
06 Tháng Hai 2015
Samsung đã thông báo việc bắt đầu sản xuất hàng loạt chip nhớ ePOP, dòng chip đầu tiên trên thế giới kết hợp RAM và bộ nhớ eMMC thành một.