SanDisk Tiết Lộ Sản Phẩm USB 3.0 128 GB Siêu Nhỏ

02 Tháng Sáu 20157:00 CH(Xem: 21841)
SanDisk Tiết Lộ Sản Phẩm USB 3.0 128 GB Siêu Nhỏ
blank
SanDisk đã ra mắt sản phẩm Ultra Fit USB 3.0, chiếc USB 3.0 có kích thước siêu nhỏ với dung lượng cao nhất lên đến 128GB.

Ultra Fit USB 3.0 có kích thước 2 x 1.5 x 1 cm, nặng khoảng 8.5g và tốc độ đọc có thể đạt tới 130 MB/s, đặc biệt USB rất nhỏ gọn, khi cắm vào laptop, chỉ nhìn thấy một phần nhỏ của USB.

Ultra Fit đã có mặt trên thị trường với các phiên bản dung lượng 16 GB, 32 GB, 64 GB và 128 GB. Riêng phiên bản 64 GB được bán trên trên Amazon với giá 28 USD. Trong khi đó, phiên bản 128 GB có giá 119.99 USD, khá cao khi so với các sản phẩm USB 3.0 128 GB tiêu chuẩn khác, giá khoảng 30 USD.


SanDisk cung cấp gói bảo hành 5 năm, phần mềm SecureAccess mã hóa bằng mật mã sử dụng công nghệ 128-bit AES, cùng một năm miễn phí truy cập vào các dịch vụ tập tin sao lưu SanDisk RescuePRO.

Nếu cần dung lượng lớn hơn, người dùng có thể tìm hiểu dòng sản phẩm USB SanDisk Ultra, có tùy chọn dung lượng 256 GB với giá 199 USD.
511Vote
47Vote
38Vote
27Vote
17Vote
3.240
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
08 Tháng Hai 2015
Sắp tới, Swatch – hãng đồng hồ đến từ Thụy Sỹ – sẽ hội nhập thị trường đồng hồ thông minh với một chiếc smartwatch không cần sạc.
08 Tháng Hai 2015
Trong năm 2014, Corning đã tiết lộ một số điểm đặc sắc của kính Gorrilla Glass thế hệ thứ 4 - loại kính cường lực được cho là có sức chịu đựng bền bỉ
08 Tháng Hai 2015
Samsung đã giới thiệu NX500 - tân binh của dòng máy ảnh không gương lật, là kế nhiệm của chiếc NX300.
08 Tháng Hai 2015
Canon đã chính thức giới thiệu Canon EOS M3 - chiếc máy ảnh mirrorless thế hệ thứ 3 của hãng. M3 được tái thiết kế toàn diện, đi kèm là bộ vi xử lý DIGIC6 mới nhất cũng như hệ thống lấy nét lai Hybrid CMOS AF thế hệ thứ 3.
07 Tháng Hai 2015
Thượng tuần tháng 02/2015, Cục Bản Quyền Mỹ (The US Patent and Trademark Office) đã công bố một bằng sáng chế mới của Apple.
06 Tháng Hai 2015
Samsung đã thông báo việc bắt đầu sản xuất hàng loạt chip nhớ ePOP, dòng chip đầu tiên trên thế giới kết hợp RAM và bộ nhớ eMMC thành một.