Snapdragon 820 SoC Bị Cho Là Sẽ Gặp Các Vấn Đề Về Nhiệt Độ Giống Như Chipset Snapdragon 810

20 Tháng Bảy 20156:00 CH(Xem: 20087)
Snapdragon 820 SoC Bị Cho Là Sẽ Gặp Các Vấn Đề Về Nhiệt Độ Giống Như Chipset Snapdragon 810
blank
Khi nói về vấn đề quá nhiệt của chip di động Snapdragon 810 SoC, một số người dùng cho rằng, nếu muốn khắc phục vấn đề thì phải đợi dến khi ra mắt chiếc Snapdragon 820, trước khi mua chiếc điện thoại tiếp theo.

Tuy nhiên, mới đây Ricciolo (người thường có thông tin công nghệ bị rò rỉ) vừa đăng một dòng tweet cho biết, sản phẩm chip di động Snapdragon 810 và người kế nhiệm của nó (Snapdragon 820) “không quá khác biệt về vấn đề nhiệt độ”, và có thể phải đợi đến khi ra mắt Snapdragon 830 thì vấn đề mới được giải quyết, ít nhất là đến quý III 2016.


Theo nhà phân tích Trung Quốc – Pan Juitang, Qualcomm sẽ bắt đầu xuất xưởng chip Snapdragon vào tháng 12/2015. Chiếc điện thoại đầu tiên sử dụng con chip này sẽ là Xiaomi Mi 5 Plus.

Snapdragon 820 SoC được trang bị lõi 64-bit mới được phát triển bởi Qualcomm. Các lõi tứ Kyro có tốc độ tối đa lên đến 3 GHz. Tuy nhiên, hiện chưa có bằng chứng cụ thể nào cho vấn đề quá nhiệt trên sản phẩm chip mới của Qualcomm. Các tin tức sẽ được cập nhật cho quý vị ngay khi có thể.
538Vote
44Vote
33Vote
25Vote
15Vote
4.255
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
07 Tháng Giêng 2016
Trong khuôn khổ sự kiện CES 2016, Casio đã chính thức công bố Smart Outdoor Watch WSD-F10, chiếc smartwatch Android Wear đầu tiên của hãng.
05 Tháng Giêng 2016
Thượng tuần tháng 01/2016, Samsung công bố thêm hai phiên bản đặc biệt của Gear S2, hướng đến những đối tượng khách hàng cao cấp.
04 Tháng Giêng 2016
Thượng tuần tháng 01/2016, Samsung được cho là sẽ mang đến sự kiện CES 2016 một chiếc tủ lạnh mới, có thiết kế tương tự như một chiếc smartphone khổng lồ.
04 Tháng Giêng 2016
Thượng tuần tháng 01/2016, Samsung đã giới thiệu T3 - ổ SSD có dung lượng tối đa lên tới 2TB, dành cho các thiết bị di động như laptop, PC, tablet và cả smartphone.
31 Tháng Mười Hai 2015
Các công ty công nghệ đang chạy đua trong cuộc chơi công nghệ 3D Hologram trên smartphone. Trong tương lai, đây sẽ là một thị trường béo bở,
30 Tháng Mười Hai 2015
Cụ thể, 8 bộ vi xử lý mới của Intel trải rộng từ họ Celeron cho đến Core i7. Đặc biệt, nhóm sản phẩm mới có sự xuất hiện của một số chip có tên đuôi DU,