Snapdragon 820 SoC Bị Cho Là Sẽ Gặp Các Vấn Đề Về Nhiệt Độ Giống Như Chipset Snapdragon 810

Monday, July 20, 20156:00 PM(View: 20157)
Snapdragon 820 SoC Bị Cho Là Sẽ Gặp Các Vấn Đề Về Nhiệt Độ Giống Như Chipset Snapdragon 810
blank
Khi nói về vấn đề quá nhiệt của chip di động Snapdragon 810 SoC, một số người dùng cho rằng, nếu muốn khắc phục vấn đề thì phải đợi dến khi ra mắt chiếc Snapdragon 820, trước khi mua chiếc điện thoại tiếp theo.

Tuy nhiên, mới đây Ricciolo (người thường có thông tin công nghệ bị rò rỉ) vừa đăng một dòng tweet cho biết, sản phẩm chip di động Snapdragon 810 và người kế nhiệm của nó (Snapdragon 820) “không quá khác biệt về vấn đề nhiệt độ”, và có thể phải đợi đến khi ra mắt Snapdragon 830 thì vấn đề mới được giải quyết, ít nhất là đến quý III 2016.


Theo nhà phân tích Trung Quốc – Pan Juitang, Qualcomm sẽ bắt đầu xuất xưởng chip Snapdragon vào tháng 12/2015. Chiếc điện thoại đầu tiên sử dụng con chip này sẽ là Xiaomi Mi 5 Plus.

Snapdragon 820 SoC được trang bị lõi 64-bit mới được phát triển bởi Qualcomm. Các lõi tứ Kyro có tốc độ tối đa lên đến 3 GHz. Tuy nhiên, hiện chưa có bằng chứng cụ thể nào cho vấn đề quá nhiệt trên sản phẩm chip mới của Qualcomm. Các tin tức sẽ được cập nhật cho quý vị ngay khi có thể.
538Vote
44Vote
33Vote
25Vote
15Vote
4.255
Send comment
Off
Telex
VNI
Your Name
Your email address
Add a posting
Friday, February 24, 2017
Công nghệ đang gần chạm đến giới hạn 0.2nm của nguyên tử silicon - thứ cấu tạo nên các bóng bán dẫn dùng trong CPU. Khi đó, các con chip sẽ không thể được thu nhỏ nữa,
Thursday, February 23, 2017
Khoảng cuối tháng 02/2017, AMD ra mắt vi xử lý Ryzen 7 dành cho máy tính để bàn. AMD thiết kế vi xử lý mới nhắm đến những game thủ, người dùng chuyên đồ họa và những người đam mê tốc độ máy tính.
Wednesday, February 22, 2017
Khoảng cuối tháng 02/2017, model loa có tích hợp trợ lý ảo của Harman Kardon đã được tổ chức WiFi Alliance cấp chứng nhận kết nối WiFi. Đây là động thái báo hiệu rằng Harman Kardon,
Wednesday, February 22, 2017
Khoảng cuối tháng 02/2017, Samsung công bố đã sẵn sàng mọi công đoạn để tiến hành ra mắt "5G RF Integrated Circuit" (RFIC) – chip xử lý 5G thế hệ tiếp theo của kết nối di động,
Friday, February 17, 2017
Khoảng giữa tháng 02/2017, Intel ra mắt Xeon E7-8894 v4, là phiên bản vi xử lý dành cho máy chủ mới nhất, sẽ thay thế cho phiên bản tiền nhiệm E7-8890 v4.
Monday, February 13, 2017
Nhân loại có một nỗi ám ảnh về tương lai khi trí thông minh nhân tạo (AI) sẽ đạt trình độ cao tới mức xem con người là vô dụng, hay thậm chí tạo phản, trỗi dậy tiêu diệt con người.