Snapdragon 820 SoC Bị Cho Là Sẽ Gặp Các Vấn Đề Về Nhiệt Độ Giống Như Chipset Snapdragon 810

20 Tháng Bảy 20156:00 CH(Xem: 20237)
Snapdragon 820 SoC Bị Cho Là Sẽ Gặp Các Vấn Đề Về Nhiệt Độ Giống Như Chipset Snapdragon 810
blank
Khi nói về vấn đề quá nhiệt của chip di động Snapdragon 810 SoC, một số người dùng cho rằng, nếu muốn khắc phục vấn đề thì phải đợi dến khi ra mắt chiếc Snapdragon 820, trước khi mua chiếc điện thoại tiếp theo.

Tuy nhiên, mới đây Ricciolo (người thường có thông tin công nghệ bị rò rỉ) vừa đăng một dòng tweet cho biết, sản phẩm chip di động Snapdragon 810 và người kế nhiệm của nó (Snapdragon 820) “không quá khác biệt về vấn đề nhiệt độ”, và có thể phải đợi đến khi ra mắt Snapdragon 830 thì vấn đề mới được giải quyết, ít nhất là đến quý III 2016.


Theo nhà phân tích Trung Quốc – Pan Juitang, Qualcomm sẽ bắt đầu xuất xưởng chip Snapdragon vào tháng 12/2015. Chiếc điện thoại đầu tiên sử dụng con chip này sẽ là Xiaomi Mi 5 Plus.

Snapdragon 820 SoC được trang bị lõi 64-bit mới được phát triển bởi Qualcomm. Các lõi tứ Kyro có tốc độ tối đa lên đến 3 GHz. Tuy nhiên, hiện chưa có bằng chứng cụ thể nào cho vấn đề quá nhiệt trên sản phẩm chip mới của Qualcomm. Các tin tức sẽ được cập nhật cho quý vị ngay khi có thể.
538Vote
44Vote
33Vote
25Vote
15Vote
4.255
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
26 Tháng Tư 2016
Hạ tuần tháng 04/2016, một số nguồn tin cho biết, Samsung hiện đang hợp tác với hãng kim hoàn de Grisogono của Thụy Sĩ để phát triển một phiên bản giới hạn siêu sang của chiếc Gear S3.
26 Tháng Tư 2016
Hạ tuần tháng 04/2016, trang The Wall Street Journal cho biết Apple Watch thế hệ mới có thể sẽ kết nối 3G/LTE, và có thể hoạt động độc lập với iPhone.
21 Tháng Tư 2016
Microsoft giới thiệu Xbox 360 lần đầu tiên vào ngày 22/11/2005, tính đến hạ tuần tháng 04/2016, Xbox 360 đã ngót 10 năm tuổi và là một trong những sản phẩm thành công nhất của Microsoft.
20 Tháng Tư 2016
Trung tuần tháng 04/2016, TSMC cho biết sẽ bắt đầu sản xuất mẫu thử nghiệm các vi xử lý 7nm vào nửa đầu năm 2017, và sẽ mở rộng sản xuất hàng loạt vào khoảng nửa đầu năm 2018.
19 Tháng Tư 2016
Trung tuần tháng 04/2016, Sony công bố đã phát triển thành công một ổ lưu trữ dùng đĩa Blu-ray 3 lớp, có dung lượng lên đến 3.3TB.
18 Tháng Tư 2016
Theo đó, LaCie 12big Thunderbolt 3 có băng thông tới 40Gbps, không thật sự phổ biến với người dùng thông thường mà chuyên đáp ứng cho các nhu cầu đặc biệt và chuyên nghiệp.