Sản Phẩm Chip Nhớ Mới Của Intel Có Thể Nhanh Hơn 1,000 Lần Bộ Nhớ Flash Hiện Hành

28 Tháng Bảy 201511:00 CH(Xem: 19836)
Sản Phẩm Chip Nhớ Mới Của Intel Có Thể Nhanh Hơn 1,000 Lần Bộ Nhớ Flash Hiện Hành
blank
Intel và Micron đã tìm ra phương pháp mới giúp lưu trữ dữ liệu. Trong tháng 07/2015, Intel đã chính thức công bố công nghệ lưu trữ 3D Xpoint của bộ nhớ non-volatile. Được biết, phương pháp mới sẽ có tốc độ nhanh hơn 1,000 lần so với kiến trúc NAND cơ bản hiện đang được sử dụng trên hầu hết các thẻ nhớ flash và ổ cứng SSD.

Theo đó, kiến trúc mới hoàn toàn không cần dùng điện trở, dựa vào sự thay đổi thuộc tính vật liệu với số lượng lớn để chuyển đổi đơn vị thông tin (bits) từ trở kháng thấp đến trở kháng cao. Từ đó, các ngăn bộ nhớ (memory cells) được xếp lớp trong không gian hình bàn cờ ba chiều, được cho là dày đặc hơn 10 lần so với bộ nhớ thông thường.


Rob Crooke, phó chủ tịch Intel, cho biết: “Trong nhiều thập kỷ, ngành công nghiệp đã tìm cách để giảm độ trễ giữa bộ xử lý và dữ liệu, nhằm cho phép phân tích nhanh hơn nhiều. Thế hệ mới của bộ nhớ non-volatile đã đạt được mục tiêu và tạo ra sự thay đổi trong tình hình hiệu suất bộ nhớ và các giải pháp lưu trữ”​

Những hạn chế của kiến trúc mới hiện vẫn chưa rõ ràng. Dự kiến, công nghệ 3D XPoint sẽ có mẫu theo lựa chọn của khách hàng vào cuối năm 2015. Được biết, Intel và Micron hiện đang phát triển các sản phẩm cá nhân dựa trên công nghệ mới.
58Vote
40Vote
31Vote
23Vote
13Vote
3.515
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
07 Tháng Ba 2018
Khoảng đầu tháng 03/2018, Acer giới thiệu chuỗi tràng hạt thông minh có thể theo dõi quá trình niệm Phật của những người theo đạo. Bên trong các hạt của chuỗi là những con chip có thể đếm số lần một câu kinh được lặp lại và hiển thị lên smartphone cho người dùng biết.
06 Tháng Ba 2018
Khoảng đầu tháng 03/2018, LG đã bất ngờ công bố, mức giá thấp nhất dành cho những model TV OLED cao cấp nhất của hãng sẽ rơi vào khoảng 3,000 USD, trong đó bao gồm cả dòng C8 kích thước 55 inch, trang bị bộ xử lý A9 mới với khả năng giảm nhiễu và nâng cấp độ phân giải để mang lại những trải nghiệm hình ảnh mượt mà hơn.
06 Tháng Ba 2018
Khoảng đầu tháng 03/2018, một số nguồn tin cho biết, Apple đang phát triển một cặp tai nghe “over-ear” cao cấp với khả năng giảm tiếng ồn tốt hơn, và sẽ ra mắt trước khi năm 2018 kết thúc.
28 Tháng Hai 2018
Khoảng cuối tháng 02/2018, Qualcomm ra mắt Snapdragon 700 series, dòng vi xử lý mới dành cho những chiếc điện thoại tầm trung, nhưng được tích hợp các công nghệ và tính năng ở những thiết bị cao cấp.
23 Tháng Hai 2018
Khoảng cuối tháng 02/2018, ASUS đã giới thiệu HC102, kính thực tế ảo sử dụng nền tảng Windows Mixed Reality của Microsoft. Ưu điểm của HC102 là thiết kế nhỏ gọn, dễ thiết lập mà không cần cảm biến ngoài, cùng với đó là mức giá tương đối dễ chịu là 429 USD.
22 Tháng Hai 2018
Khoảng cuối tháng 02/2018, Qualcomm công bố phiên bản nguyên mẫu của kính VR thế hệ mới, sử dụng nền tảng chipset Snapdragon 845 với nhiều cải tiến ấn tượng.