Sản Phẩm Chip Nhớ Mới Của Intel Có Thể Nhanh Hơn 1,000 Lần Bộ Nhớ Flash Hiện Hành

28 Tháng Bảy 201511:00 CH(Xem: 19686)
Sản Phẩm Chip Nhớ Mới Của Intel Có Thể Nhanh Hơn 1,000 Lần Bộ Nhớ Flash Hiện Hành
blank
Intel và Micron đã tìm ra phương pháp mới giúp lưu trữ dữ liệu. Trong tháng 07/2015, Intel đã chính thức công bố công nghệ lưu trữ 3D Xpoint của bộ nhớ non-volatile. Được biết, phương pháp mới sẽ có tốc độ nhanh hơn 1,000 lần so với kiến trúc NAND cơ bản hiện đang được sử dụng trên hầu hết các thẻ nhớ flash và ổ cứng SSD.

Theo đó, kiến trúc mới hoàn toàn không cần dùng điện trở, dựa vào sự thay đổi thuộc tính vật liệu với số lượng lớn để chuyển đổi đơn vị thông tin (bits) từ trở kháng thấp đến trở kháng cao. Từ đó, các ngăn bộ nhớ (memory cells) được xếp lớp trong không gian hình bàn cờ ba chiều, được cho là dày đặc hơn 10 lần so với bộ nhớ thông thường.


Rob Crooke, phó chủ tịch Intel, cho biết: “Trong nhiều thập kỷ, ngành công nghiệp đã tìm cách để giảm độ trễ giữa bộ xử lý và dữ liệu, nhằm cho phép phân tích nhanh hơn nhiều. Thế hệ mới của bộ nhớ non-volatile đã đạt được mục tiêu và tạo ra sự thay đổi trong tình hình hiệu suất bộ nhớ và các giải pháp lưu trữ”​

Những hạn chế của kiến trúc mới hiện vẫn chưa rõ ràng. Dự kiến, công nghệ 3D XPoint sẽ có mẫu theo lựa chọn của khách hàng vào cuối năm 2015. Được biết, Intel và Micron hiện đang phát triển các sản phẩm cá nhân dựa trên công nghệ mới.
58Vote
40Vote
31Vote
23Vote
13Vote
3.515
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
05 Tháng Chín 2016
Tại sự kiện IFA 2016 diễn ra ở Berlin, Đức, Sony đã trình làng nguyên mẫu thử nghiệm của Sony Xperia Projector – một chiếc máy chiếu di động hoạt động dựa trên hệ điều hành Android của Google.
04 Tháng Chín 2016
Thượng tuần tháng 09/2016, Microsoft và Mercedes đã bắt tay xây dựng giải pháp “In Car Office”. Đây là tin vui cho những người thường xuyên bận rộn và thường cần làm việc trong khi lái xe.
04 Tháng Chín 2016
Trong sự kiện IFA 2016, LG đã ra mắt Smart Instaview Door-in-Door: một chiếc tủ lạnh mới khá độc đáo, được tích hợp hệ điều hành Windows 10 đầy đủ,
03 Tháng Chín 2016
Trong sự kiện IFA 2016 diễn ra tại Berlin, Đức, Samsung đã ra mắt Gear S3 – thế hệ kế nhiệm của Gear S2 năm 2015 – với một số thay đổi về thiết kế và nhiều nâng cấp về cấu hình.
02 Tháng Chín 2016
Được biết, Exynos 7 Quad 7570 cũng là dòng chip Exynos đầu tiên được tích hợp đầy đủ Cat. 4 LTE 2CA với các tiêu chuẩn kết nối như Wi-Fi, Bluetooth, hệ thống định vị toàn cầu (GNSS).
02 Tháng Chín 2016
Hạ tuần tháng 08/2016, Intel đã chính thức ra mắt Kaby Lake, thế hệ CPU Core thứ 7, thay thế cho dòng Skylake. Được biết, Kaby Lake vẫn tiếp tục dùng công nghệ 14nm,