Qualcomm Tuyên Bố Đã Phát Triển Được Công Nghệ Sạc Không Dây Cho Thiết Bị Vỏ Kim Loại

29 Tháng Bảy 201510:00 CH(Xem: 21072)
Qualcomm Tuyên Bố Đã Phát Triển Được Công Nghệ Sạc Không Dây Cho Thiết Bị Vỏ Kim Loại
blank
Các điện thoại tốt nhất ngày nay thường được trang bị thân và khung viền kim loại. Điều này đặt ra một vấn đề khó khăn cho công nghệ sạc pin không dây. Các thiết bị kim loại cần một lớp vỏ phụ nếu muốn hỗ trợ kiểu sạc này.

Tuy nhiên, tháng 07/2015, Qualcomm đã công bố phát triển thành công một công nghệ cho phép điện thoại có lớp vỏ kim loại có thể sạc pin không dây. Qualcomm không cho biết công nghệ mới hoạt động như thế nào, nhưng nó được thiết kế tương thích với tiêu chuẩn sạc Rezence.


Qualcomm có ý định hợp tác với các nhà sản xuất điện thoại để giúp các vỏ kim loại của điện thoại vẫn đáp ứng các yêu cầu sạc pin cần thiết. Công nghệ mới cũng sẽ giúp đảm bảo rằng lớp vỏ sẽ không ảnh hưởng đến các sóng vô tuyến khác. Đối với các chủ sở hữu thiết bị, không có bất kỳ một sự khác biệt đáng chú ý nào giữa việc sử dụng công nghệ mới với bất kỳ sạc không dây khác, miễn là chúng nằm trong phạm vi sạc pin.

Công nghệ mới hiện có sẵn cho các công ty muốn sở hữu. Có thể thấy, sẽ có một cuộc chiến cạnh tranh sắp xảy ra giữa các tiêu chuẩn sạc không dây về việc có bao nhiêu công ty sẽ chọn lựa chuẩn Rezence.
55Vote
41Vote
31Vote
20Vote
10Vote
4.67
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
31 Tháng Năm 2018
Khoảng cuối tháng 05/2018, theo trang The Verge, Qualcomm ra mắt chip XR1, nhắm vào phân khúc các thiết bị thực tế ảo phân khúc bậc trung.
29 Tháng Năm 2018
Có thể chắc chắn rằng ngay cả con người cũng không thể cảm nhận được cảm xúc qua ngữ điệu đúng 100%. Vậy còn AI? Liệu trong tương lai, AI có nhận diện được cảm xúc trong lời nói?
28 Tháng Năm 2018
Khoảng cuối tháng 05/2018, một số nguồn tin cho biết, Facebook đang phát triển các chip riêng có thể phân tích và lọc nội dung video theo thời gian thực.
25 Tháng Năm 2018
Khoảng cuối tháng 05/2018, bộ phận làm chip của Samsung thông báo sẽ sản xuất thử nghiệm chip 7nm Low Power Plus vào cuối năm 2018 trên dây chuyên khắc chip bằng tiêu cực tím extreme ultraviolet lithography.
25 Tháng Năm 2018
Khoảng cuối tháng 05/2018, Sony giới thiệu một phiên bản sổ giấy điện tử mới, có kích thước nhỏ gọn hơn, thiết kế đẹp hơn và tích hợp nhiều công nghệ, kết nối tiện dụng.
24 Tháng Năm 2018
Khoảng cuối tháng 05/2018, Intel cùng Micron đã cùng giới thiệu dòng ổ SSD SATA dùng công nghệ lưư trữ 4 bit dữ liệu/cell nhớ đầu tiên, có tên là 5210 ION, và sẽ hướng đến đối tượng doanh nghiệp, dung lượng đến 8 TB.