Qualcomm Tuyên Bố Đã Phát Triển Được Công Nghệ Sạc Không Dây Cho Thiết Bị Vỏ Kim Loại

29 Tháng Bảy 201510:00 CH(Xem: 20467)
Qualcomm Tuyên Bố Đã Phát Triển Được Công Nghệ Sạc Không Dây Cho Thiết Bị Vỏ Kim Loại
blank
Các điện thoại tốt nhất ngày nay thường được trang bị thân và khung viền kim loại. Điều này đặt ra một vấn đề khó khăn cho công nghệ sạc pin không dây. Các thiết bị kim loại cần một lớp vỏ phụ nếu muốn hỗ trợ kiểu sạc này.

Tuy nhiên, tháng 07/2015, Qualcomm đã công bố phát triển thành công một công nghệ cho phép điện thoại có lớp vỏ kim loại có thể sạc pin không dây. Qualcomm không cho biết công nghệ mới hoạt động như thế nào, nhưng nó được thiết kế tương thích với tiêu chuẩn sạc Rezence.


Qualcomm có ý định hợp tác với các nhà sản xuất điện thoại để giúp các vỏ kim loại của điện thoại vẫn đáp ứng các yêu cầu sạc pin cần thiết. Công nghệ mới cũng sẽ giúp đảm bảo rằng lớp vỏ sẽ không ảnh hưởng đến các sóng vô tuyến khác. Đối với các chủ sở hữu thiết bị, không có bất kỳ một sự khác biệt đáng chú ý nào giữa việc sử dụng công nghệ mới với bất kỳ sạc không dây khác, miễn là chúng nằm trong phạm vi sạc pin.

Công nghệ mới hiện có sẵn cho các công ty muốn sở hữu. Có thể thấy, sẽ có một cuộc chiến cạnh tranh sắp xảy ra giữa các tiêu chuẩn sạc không dây về việc có bao nhiêu công ty sẽ chọn lựa chuẩn Rezence.
55Vote
41Vote
31Vote
20Vote
10Vote
4.67
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
08 Tháng Hai 2015
Sắp tới, Swatch – hãng đồng hồ đến từ Thụy Sỹ – sẽ hội nhập thị trường đồng hồ thông minh với một chiếc smartwatch không cần sạc.
08 Tháng Hai 2015
Trong năm 2014, Corning đã tiết lộ một số điểm đặc sắc của kính Gorrilla Glass thế hệ thứ 4 - loại kính cường lực được cho là có sức chịu đựng bền bỉ
08 Tháng Hai 2015
Samsung đã giới thiệu NX500 - tân binh của dòng máy ảnh không gương lật, là kế nhiệm của chiếc NX300.
08 Tháng Hai 2015
Canon đã chính thức giới thiệu Canon EOS M3 - chiếc máy ảnh mirrorless thế hệ thứ 3 của hãng. M3 được tái thiết kế toàn diện, đi kèm là bộ vi xử lý DIGIC6 mới nhất cũng như hệ thống lấy nét lai Hybrid CMOS AF thế hệ thứ 3.
07 Tháng Hai 2015
Thượng tuần tháng 02/2015, Cục Bản Quyền Mỹ (The US Patent and Trademark Office) đã công bố một bằng sáng chế mới của Apple.
06 Tháng Hai 2015
Samsung đã thông báo việc bắt đầu sản xuất hàng loạt chip nhớ ePOP, dòng chip đầu tiên trên thế giới kết hợp RAM và bộ nhớ eMMC thành một.