Qualcomm Tuyên Bố Đã Phát Triển Được Công Nghệ Sạc Không Dây Cho Thiết Bị Vỏ Kim Loại

29 Tháng Bảy 201510:00 CH(Xem: 20948)
Qualcomm Tuyên Bố Đã Phát Triển Được Công Nghệ Sạc Không Dây Cho Thiết Bị Vỏ Kim Loại
blank
Các điện thoại tốt nhất ngày nay thường được trang bị thân và khung viền kim loại. Điều này đặt ra một vấn đề khó khăn cho công nghệ sạc pin không dây. Các thiết bị kim loại cần một lớp vỏ phụ nếu muốn hỗ trợ kiểu sạc này.

Tuy nhiên, tháng 07/2015, Qualcomm đã công bố phát triển thành công một công nghệ cho phép điện thoại có lớp vỏ kim loại có thể sạc pin không dây. Qualcomm không cho biết công nghệ mới hoạt động như thế nào, nhưng nó được thiết kế tương thích với tiêu chuẩn sạc Rezence.


Qualcomm có ý định hợp tác với các nhà sản xuất điện thoại để giúp các vỏ kim loại của điện thoại vẫn đáp ứng các yêu cầu sạc pin cần thiết. Công nghệ mới cũng sẽ giúp đảm bảo rằng lớp vỏ sẽ không ảnh hưởng đến các sóng vô tuyến khác. Đối với các chủ sở hữu thiết bị, không có bất kỳ một sự khác biệt đáng chú ý nào giữa việc sử dụng công nghệ mới với bất kỳ sạc không dây khác, miễn là chúng nằm trong phạm vi sạc pin.

Công nghệ mới hiện có sẵn cho các công ty muốn sở hữu. Có thể thấy, sẽ có một cuộc chiến cạnh tranh sắp xảy ra giữa các tiêu chuẩn sạc không dây về việc có bao nhiêu công ty sẽ chọn lựa chuẩn Rezence.
55Vote
41Vote
31Vote
20Vote
10Vote
4.67
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
09 Tháng Ba 2017
Khoảng đầu tháng 03/2017, một số nguồn tin cho biết, Samsung dự kiến sẽ đầu tư 12.5 tỷ USD cho mảng sản xuất chip bán dẫn trong năm 2017, tăng 11% so với năm 2016.
04 Tháng Ba 2017
Đầu tháng 03/2017, Microsoft cho biết sẽ mở trộng nền tảng thực tế tăng cường (Augmented Reality) Windows Holographic Platform để hỗ trợ cho dòng máy chơi game console Xbox One.
02 Tháng Ba 2017
Đầu tháng 03/2017, Nvidia chính thức ra mắt dòng card đồ hoạ GTX 1080 Ti dành cho các game thủ cao cấp. Sản phẩm mới được trang bị 3584 nhân CUDA và 11 GB bộ nhớ GDDR5X.
01 Tháng Ba 2017
Trong tháng 02/2017, xuất hiện tin đồn Qualcomm sẽ sản xuất Snapdragon 835 độc quyền cho Samsung, vì Samsung có bắt tay phát triển chip trên dây chuyền 10nm.
28 Tháng Hai 2017
Trong sự kiện MWC17, MediaTek đã tiết lộ nhiều thông tin hơn về con chip Helio X30 của hãng. Helio X30 là con chip 10 nhân mạnh mẽ của MediaTek,
27 Tháng Hai 2017
Trong sự kiện Mobile World Congress (MWC) 2016, Lenovo đã ra mắt thiết bị 2-in-1 có tên gọi là Ideapad MIIX 310 với giá 229 USD. Và đến sự kiện MWC 2017,