Qualcomm Tuyên Bố Đã Phát Triển Được Công Nghệ Sạc Không Dây Cho Thiết Bị Vỏ Kim Loại

29 Tháng Bảy 201510:00 CH(Xem: 20940)
Qualcomm Tuyên Bố Đã Phát Triển Được Công Nghệ Sạc Không Dây Cho Thiết Bị Vỏ Kim Loại
blank
Các điện thoại tốt nhất ngày nay thường được trang bị thân và khung viền kim loại. Điều này đặt ra một vấn đề khó khăn cho công nghệ sạc pin không dây. Các thiết bị kim loại cần một lớp vỏ phụ nếu muốn hỗ trợ kiểu sạc này.

Tuy nhiên, tháng 07/2015, Qualcomm đã công bố phát triển thành công một công nghệ cho phép điện thoại có lớp vỏ kim loại có thể sạc pin không dây. Qualcomm không cho biết công nghệ mới hoạt động như thế nào, nhưng nó được thiết kế tương thích với tiêu chuẩn sạc Rezence.


Qualcomm có ý định hợp tác với các nhà sản xuất điện thoại để giúp các vỏ kim loại của điện thoại vẫn đáp ứng các yêu cầu sạc pin cần thiết. Công nghệ mới cũng sẽ giúp đảm bảo rằng lớp vỏ sẽ không ảnh hưởng đến các sóng vô tuyến khác. Đối với các chủ sở hữu thiết bị, không có bất kỳ một sự khác biệt đáng chú ý nào giữa việc sử dụng công nghệ mới với bất kỳ sạc không dây khác, miễn là chúng nằm trong phạm vi sạc pin.

Công nghệ mới hiện có sẵn cho các công ty muốn sở hữu. Có thể thấy, sẽ có một cuộc chiến cạnh tranh sắp xảy ra giữa các tiêu chuẩn sạc không dây về việc có bao nhiêu công ty sẽ chọn lựa chuẩn Rezence.
55Vote
41Vote
31Vote
20Vote
10Vote
4.67
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
05 Tháng Chín 2016
Tại sự kiện IFA 2016 diễn ra ở Berlin, Đức, Sony đã trình làng nguyên mẫu thử nghiệm của Sony Xperia Projector – một chiếc máy chiếu di động hoạt động dựa trên hệ điều hành Android của Google.
04 Tháng Chín 2016
Thượng tuần tháng 09/2016, Microsoft và Mercedes đã bắt tay xây dựng giải pháp “In Car Office”. Đây là tin vui cho những người thường xuyên bận rộn và thường cần làm việc trong khi lái xe.
04 Tháng Chín 2016
Trong sự kiện IFA 2016, LG đã ra mắt Smart Instaview Door-in-Door: một chiếc tủ lạnh mới khá độc đáo, được tích hợp hệ điều hành Windows 10 đầy đủ,
03 Tháng Chín 2016
Trong sự kiện IFA 2016 diễn ra tại Berlin, Đức, Samsung đã ra mắt Gear S3 – thế hệ kế nhiệm của Gear S2 năm 2015 – với một số thay đổi về thiết kế và nhiều nâng cấp về cấu hình.
02 Tháng Chín 2016
Được biết, Exynos 7 Quad 7570 cũng là dòng chip Exynos đầu tiên được tích hợp đầy đủ Cat. 4 LTE 2CA với các tiêu chuẩn kết nối như Wi-Fi, Bluetooth, hệ thống định vị toàn cầu (GNSS).
02 Tháng Chín 2016
Hạ tuần tháng 08/2016, Intel đã chính thức ra mắt Kaby Lake, thế hệ CPU Core thứ 7, thay thế cho dòng Skylake. Được biết, Kaby Lake vẫn tiếp tục dùng công nghệ 14nm,