Qualcomm Tuyên Bố Đã Phát Triển Được Công Nghệ Sạc Không Dây Cho Thiết Bị Vỏ Kim Loại

29 Tháng Bảy 201510:00 CH(Xem: 20973)
Qualcomm Tuyên Bố Đã Phát Triển Được Công Nghệ Sạc Không Dây Cho Thiết Bị Vỏ Kim Loại
blank
Các điện thoại tốt nhất ngày nay thường được trang bị thân và khung viền kim loại. Điều này đặt ra một vấn đề khó khăn cho công nghệ sạc pin không dây. Các thiết bị kim loại cần một lớp vỏ phụ nếu muốn hỗ trợ kiểu sạc này.

Tuy nhiên, tháng 07/2015, Qualcomm đã công bố phát triển thành công một công nghệ cho phép điện thoại có lớp vỏ kim loại có thể sạc pin không dây. Qualcomm không cho biết công nghệ mới hoạt động như thế nào, nhưng nó được thiết kế tương thích với tiêu chuẩn sạc Rezence.


Qualcomm có ý định hợp tác với các nhà sản xuất điện thoại để giúp các vỏ kim loại của điện thoại vẫn đáp ứng các yêu cầu sạc pin cần thiết. Công nghệ mới cũng sẽ giúp đảm bảo rằng lớp vỏ sẽ không ảnh hưởng đến các sóng vô tuyến khác. Đối với các chủ sở hữu thiết bị, không có bất kỳ một sự khác biệt đáng chú ý nào giữa việc sử dụng công nghệ mới với bất kỳ sạc không dây khác, miễn là chúng nằm trong phạm vi sạc pin.

Công nghệ mới hiện có sẵn cho các công ty muốn sở hữu. Có thể thấy, sẽ có một cuộc chiến cạnh tranh sắp xảy ra giữa các tiêu chuẩn sạc không dây về việc có bao nhiêu công ty sẽ chọn lựa chuẩn Rezence.
55Vote
41Vote
31Vote
20Vote
10Vote
4.67
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
26 Tháng Tư 2016
Hạ tuần tháng 04/2016, một số nguồn tin cho biết, Samsung hiện đang hợp tác với hãng kim hoàn de Grisogono của Thụy Sĩ để phát triển một phiên bản giới hạn siêu sang của chiếc Gear S3.
26 Tháng Tư 2016
Hạ tuần tháng 04/2016, trang The Wall Street Journal cho biết Apple Watch thế hệ mới có thể sẽ kết nối 3G/LTE, và có thể hoạt động độc lập với iPhone.
21 Tháng Tư 2016
Microsoft giới thiệu Xbox 360 lần đầu tiên vào ngày 22/11/2005, tính đến hạ tuần tháng 04/2016, Xbox 360 đã ngót 10 năm tuổi và là một trong những sản phẩm thành công nhất của Microsoft.
20 Tháng Tư 2016
Trung tuần tháng 04/2016, TSMC cho biết sẽ bắt đầu sản xuất mẫu thử nghiệm các vi xử lý 7nm vào nửa đầu năm 2017, và sẽ mở rộng sản xuất hàng loạt vào khoảng nửa đầu năm 2018.
19 Tháng Tư 2016
Trung tuần tháng 04/2016, Sony công bố đã phát triển thành công một ổ lưu trữ dùng đĩa Blu-ray 3 lớp, có dung lượng lên đến 3.3TB.
18 Tháng Tư 2016
Theo đó, LaCie 12big Thunderbolt 3 có băng thông tới 40Gbps, không thật sự phổ biến với người dùng thông thường mà chuyên đáp ứng cho các nhu cầu đặc biệt và chuyên nghiệp.