Rò Rỉ Thông Tin Về Vi Xử Lý Snapdragon 820 Của Qualcomm

06 Tháng Tám 20159:00 CH(Xem: 20975)
Rò Rỉ Thông Tin Về Vi Xử Lý Snapdragon 820 Của Qualcomm
blank
Thượng tuần tháng 08/2015, rò rỉ một số slide về vi xử lý Snapdragon 820 của Qualcomm. Theo đó, Snapdragon 820 sẽ được sản xuất trên dây chuyền 14nm FinFET, một bước cải tiến đáng chú ý so với tiến trình 20nm của Snapdragon 810.

Việc thu nhỏ tiến trình hứa hẹn sẽ mang lại hiệu năng cao hơn với mức độ tiêu thụ điện và hao phí nhiệt thấp hơn. Có vẻ như 4 nhân CPU tùy biến của Snapdragon 820 sẽ có tên là "Hydra", thay vì gọi là "Kyro" như các thông tin rò rỉ trước đây. “Hydra” hứa hẹn sẽ mang lại "hiệu năng cao hơn 35%" - nhưng không rõ là so sánh với cái gì.


Trong khi đó, GPU Adreno 530 sẽ cung cấp hiệu năng cao hơn 40% và mức độ sử dụng năng lượng hiệu quả hơn 30%. Ngoài ra, Snapdragon 820 cũng được cho là sẽ hỗ trợ quay video 4K@60fps, camera tối đa 28 MP, cho phép xuất hình ảnh 4K ra màn hình ngoài, tích hợp modem 4G LTE Cat 10.

Nguồn tin còn cho biết Qualcomm có thể sẽ ra mắt Snapdragon 820 vào ngày 11/08/2015. Hy vọng Snapdragon 820 sẽ có thể tạo ra một cú hích cho thế hệ những chiếc smartphone tương lai, và hiển nhiên, cũng sẽ khắc phục vấn đề quá nhiệt như trên chip Snapdragon 810.
524Vote
43Vote
37Vote
27Vote
15Vote
3.746
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
08 Tháng Hai 2015
Sắp tới, Swatch – hãng đồng hồ đến từ Thụy Sỹ – sẽ hội nhập thị trường đồng hồ thông minh với một chiếc smartwatch không cần sạc.
08 Tháng Hai 2015
Trong năm 2014, Corning đã tiết lộ một số điểm đặc sắc của kính Gorrilla Glass thế hệ thứ 4 - loại kính cường lực được cho là có sức chịu đựng bền bỉ
08 Tháng Hai 2015
Samsung đã giới thiệu NX500 - tân binh của dòng máy ảnh không gương lật, là kế nhiệm của chiếc NX300.
08 Tháng Hai 2015
Canon đã chính thức giới thiệu Canon EOS M3 - chiếc máy ảnh mirrorless thế hệ thứ 3 của hãng. M3 được tái thiết kế toàn diện, đi kèm là bộ vi xử lý DIGIC6 mới nhất cũng như hệ thống lấy nét lai Hybrid CMOS AF thế hệ thứ 3.
07 Tháng Hai 2015
Thượng tuần tháng 02/2015, Cục Bản Quyền Mỹ (The US Patent and Trademark Office) đã công bố một bằng sáng chế mới của Apple.
06 Tháng Hai 2015
Samsung đã thông báo việc bắt đầu sản xuất hàng loạt chip nhớ ePOP, dòng chip đầu tiên trên thế giới kết hợp RAM và bộ nhớ eMMC thành một.