Qualcomm Giới Thiệu Loạt Chip Di Động Mới: Snapdragon 616, 412, Và 212

11 Tháng Tám 201510:00 CH(Xem: 19167)
Qualcomm Giới Thiệu Loạt Chip Di Động Mới: Snapdragon 616, 412, Và 212
blank
Trung tuần tháng 08/2015, Qualcomm đã ra mắt loạt vi xử lý di động mới, bao gồm Snapdragon 616, 412 và 212. Loạt chip mới sẽ thay thế cho Snapdragon 615, 410 và 210 hiện hành. Theo đó:

Đầu tiên, Snapdragon 616 có cấu hình khá tương tự với Snapdragon 615, 8 nhân Cortex-A53 chia làm hai cụm, nhưng xung nhịp tối đa tăng từ 1 GHz lên 1.2 GHz.

Trong khi đó, Snapdragon 412 vẫn giữ một cụm 4 nhân A53, xung nhịp tăng từ 1.2GHz lên 1.4GHz.


Cuối cùng là Snapdragon 210, vẫn giữ lại 4 nhân A7 nhưng xung nhịp tăng từ 1.1 GHz lên 1.3 GHz.

Tất cả các sản phẩm chip mới đều được sản xuất trên dây chuyền 28nm. Hiện chưa có thông tin về thời gian cụ thể các sản phẩm thương mại đầu tiên sử dụng chip mới sẽ xuất hiện trên thị trường, rất có thể là trong cuối năm 2015. Các thông tin chi tiết về Snapdragon 820 cũng chưa được tiết lộ.

blank
511Vote
40Vote
32Vote
20Vote
11Vote
4.414
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
08 Tháng Hai 2015
Sắp tới, Swatch – hãng đồng hồ đến từ Thụy Sỹ – sẽ hội nhập thị trường đồng hồ thông minh với một chiếc smartwatch không cần sạc.
08 Tháng Hai 2015
Trong năm 2014, Corning đã tiết lộ một số điểm đặc sắc của kính Gorrilla Glass thế hệ thứ 4 - loại kính cường lực được cho là có sức chịu đựng bền bỉ
08 Tháng Hai 2015
Samsung đã giới thiệu NX500 - tân binh của dòng máy ảnh không gương lật, là kế nhiệm của chiếc NX300.
08 Tháng Hai 2015
Canon đã chính thức giới thiệu Canon EOS M3 - chiếc máy ảnh mirrorless thế hệ thứ 3 của hãng. M3 được tái thiết kế toàn diện, đi kèm là bộ vi xử lý DIGIC6 mới nhất cũng như hệ thống lấy nét lai Hybrid CMOS AF thế hệ thứ 3.
07 Tháng Hai 2015
Thượng tuần tháng 02/2015, Cục Bản Quyền Mỹ (The US Patent and Trademark Office) đã công bố một bằng sáng chế mới của Apple.
06 Tháng Hai 2015
Samsung đã thông báo việc bắt đầu sản xuất hàng loạt chip nhớ ePOP, dòng chip đầu tiên trên thế giới kết hợp RAM và bộ nhớ eMMC thành một.