Hé Lộ Một Số Thông Tin Chính Thức Về Snapdragon 820 Của Qualcomm

14 Tháng Tám 20156:00 CH(Xem: 20101)
Hé Lộ Một Số Thông Tin Chính Thức Về Snapdragon 820 Của Qualcomm
blank
Sau chuỗi thất vọng của người dùng trước tình trạng quá nhiệt của vi xử lý Snapdragon 810, Qualcomm đã nỗ lực đẩy nhanh quá trình phát triển dòng vi xử lý kế nhiệm Snapdragon 820.

Trung tuần tháng 08/2015, Qualcomm đã công bố những thông tin chính thức đầu tiên về Snapdragon 820. Theo đó, sản phẩm chip mới của Qualcomm hứa hẹn sẽ có hiệu suất đồ họa tăng 40% so với chip tiền nhiệm nhờ GPU Adreno 530.

Tuy nhiên, ngoài khả năng đồ họa và bộ xử lý tín hiệu hình ảnh mới (ISP), Qualcomm vẫn chưa tiết lộ thông tin về CPU bên trong chipset Snapdragon 820. Đã có nhiều kỳ vọng rằng Snapdragon 820 sẽ là sản phẩm chip đầu tiên của Qualcom sử dụng lõi 64-bit, với khả năng tùy chỉnh thay vì sử dụng nhân Cortex A cùng thiết kế ban đầu của nhà sản xuất.

GPU Adreno 530

Thông tin đầu tiên về hiệu năng đồ họa của GPU Adreno 530 trong Snapdragon 820 là “tăng 40%” so với chipset Snapdragon 810 tiền nhiệm (với GPU Adreno 430). Dù hiệu năng đồ họa tăng nhưng Snapdragon 820 vẫn tiết kiệm năng lượng hơn 40% so với Snapdragon 810.

Ngoài ra, Adreno 530 sẽ hỗ trợ OpenGL ES 3.1, Android Extension Pack, và trong tương lai có thể là cả OpenGL ES 3.2, đồng thời, nó cũng có khả năng tương thích ngược với OpenGL 2.0 và Renderscript. Với đồ họa mới, chipset của Quaclcom có khả năng hỗ trợ xuất video 4K với tốc độ 60 khung hình/giây ra màn hình - thông qua cổng HDMI 2.0, và video 4K với tốc độ 30fps - khi sử dụng kết nối không dây.

Bộ Xử Lý Tín Hiệu Hình Ảnh Mới (ISP)

Bộ xử lý hình ảnh mới của Snapdragon 820 hứa hẹn sẽ cung cấp chất lượng hình ảnh tốt hơn. Cụ thể, IPS mới có khả năng xử lý nhiều máy quay - tối đa 3 cảm biến làm việc cùng một lúc, với độ phân giải tối đa là 25 MP khi quay video 30fps - ở độ phân giải cao nhất. Ngoài ra, nó cũng sẽ giúp cho Snapdragon 820 xử lý hình ảnh với các tông màu da tự nhiên hơn, và cải thiện khả năng tự động lấy nét của camera.

Qualcomm Snapdragon 820 dự kiến sẽ được xây dựng trên quy trình 14nm FinFET của TSMC, và sẽ có mặt trên thị trường vào đầu năm 2016. Đây cũng có thể là khoảng thời gian xuất hiện của loạt chip A9 của Apple và Exynos 7 của Samsung.
513Vote
41Vote
35Vote
20Vote
11Vote
4.320
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
25 Tháng Giêng 2018
Khoảng cuối tháng 01/2018, Apple chính thức công bố thời điểm đặt hàng trước và bán ra của sản phẩm loa thông minh HomePod. Theo đó, người dùng sẽ có thể đặt hàng trước với HomePod từ ngày 26/02/2018, và sẽ bán ra đầu tiên tại Anh, Úc và Mỹ từ ngày 09/02/2018 với giá 349 USD.
24 Tháng Giêng 2018
Khoảng cuối tháng 01/2018, DJI giới thiệu Mavic Air, chiếc drone hướng đến những người đi du lịch với kích thước nhỏ gọn như DJI Spark, nhưng lại có thể gấp gọn cánh lại như DJI Mavic Pro.
23 Tháng Giêng 2018
Lĩnh vực lưu trữ dữ liệu đã trải qua một chặng đường rất dài với nhiều bước tiến đang kể. Trong quá khứ, một chiếc đĩa mềm chỉ có thể chứa được vài MB dữ liệu, còn hiện nay, nửa TB dữ liệu đã có thể được chứa trong một chiếc thẻ nhớ nhỏ gọn.
20 Tháng Giêng 2018
Khoảng giữa tháng 01/2018, Bourge Design giới thiệu Venus, sản phẩm dock sạc không dây, có thiết kế đẹp và sang trọng dành cho các dòng smartphone hỗ trợ chuẩn Qi.
18 Tháng Giêng 2018
Khoảng giữa tháng 01/2018, Nomad giới thiệu sản phẩm sạc Wireless Hub. Phía trên Wireless Hub là một đế sạc 7.5W, mức công suất sạc không dây cao nhất mà Apple hỗ trợ cho iPhone X, iPhone 8 & 8 Plus, còn phía dưới là 4 cổng sạc USB, bao gồm một cổng USB-C 3A, 1 cổng USB-A 2.4A và 2 cổng USB-A 1A.
17 Tháng Giêng 2018
Tại Triển lãm Xe hơi Quốc tế Bắc Mỹ (North American International Auto Show) 2018, Toyota đã giới thiệu mẫu xe Avalon 2019, được bổ sung nền tảng CarPlay của Apple. Đây cũng là mẫu xe đầu tiên của Toyota được trang bị nền tảng từ Apple.